中繼技術助威 Wi-Fi網路涵蓋範圍三級跳

由於Wi-Fi技術正好處在802.11ac、802.11ad新舊標準之間的空窗期,加上博通(Broadcom)被安華高(Avago)合併後,媒體活動轉趨低調,使得Wi-Fi技術在2016年國際電腦展期間的聲量大減。然而,實際走一趟聯發科、邁威爾(Marvell)的展示攤位,Wi-Fi技術的展示仍佔據著相當顯著的角落,而且不約而同主打中繼(Relay)技術。 ...
2016 年 06 月 17 日

Marvell/Valve共創電視遊戲新體驗

邁威爾(Marvell)宣布該公司ARMADA 1500 Mini(88DE3005)系統晶片(SoC)、Avastar 88W8897 11ac Wi-Fi和藍牙晶片,以及電源管理積體電路(PMIC)組件將成為Valve的Steam...
2015 年 11 月 26 日

搶發大陸4G財 聯發科/邁威爾LTE火力全開

聯發科和邁威爾(Marvell)正全速搶進中國大陸長程演進計畫(LTE)市場,並不約而同祭出「先外掛再整合」的處理器發展策略,即先以三模或五模LTE基頻處理器,協助原始設備製造商(OEM)加速推出4G終端產品,以搭上中國大陸電信商採購熱潮,再於今年下半年至明年初,發布LTE系統單晶片(SoC),挾更高性價比,擴大市占。 ...
2014 年 06 月 12 日

燈具廠採購比例增加 DOB搭配高壓LED超夯

DOB(Driver on Board)搭配高壓發光二極體(LED)將蔚為風潮。LED封裝與驅動器廠正聯手力推DOB搭載高壓LED方案,其可省卻電感、電解電容、變壓器等元件,進一步縮減照明系統印刷電路板(PCB)體積及生產成本,同時免除燈具商整合LED光源、驅動電路的加工程序。 ...
2014 年 05 月 23 日

電信/晶片商助長 TD-LTE手機市場戰火熾

TD-LTE市場烽火連天。在電信業者和晶片商推波助瀾之下,中國大陸TD-LTE智慧型手機將於2014年遍地開花,不僅將掀起一波激烈的市場卡位戰,並可能加速中國大陸本土及國外智慧型手機品牌商勢力板塊大挪移。
2014 年 02 月 23 日

催生千元人民幣LTE手機 Marvell單晶片方案出籠

邁威爾(Marvell)長程演進計畫(LTE)系列晶片再添生力軍。中國工業和信息化部發放分時多工長程演進計畫(TD-LTE)執照後,無疑為全球LTE晶片商開啟新的發展契機;Marvell為搶食此一市場大餅,在TD-LTE釋照後旋即發布ARMADA...
2014 年 01 月 02 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外,包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案,爭搶市占老二寶座。其中,聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基,可望順勢搭上TD-LTE發展風潮,在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

拉攏晶片/系統廠 ARM衝刺網通/伺服器市占

安謀國際(ARM)今年將擴大布局伺服器和網通設備處理器。安謀國際日前揭露旗下矽智財(IP)去年在各領域的市占,其中在網通、伺服器市場表現遠不如行動裝置,因此,該公司今年已計畫集中火力搶攻市占,將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等晶片和系統大廠,以加速提升ARM架構處理器在伺服器及網通設備的滲透率。 ...
2013 年 03 月 22 日

顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入多核心方案研發。
2012 年 11 月 01 日

互通/共存標準完備 G.hn家用裝置競出籠

G.hn終端裝置將在2012上半年登場。隨著家庭網路論壇(HomeGrid Forum)進一步優化寬頻電力線通訊(PLC)技術標準–G.hn,解決裝置互通、共存及遠端管理等問題,終端製造商已加快開發腳步,預計上半年即可見到搭載G.hn方案的機上盒(STB)、家用閘道器(Home...
2012 年 02 月 20 日

Ramtron任命Scott Emley為市場推廣副總裁

全球低功耗非揮發性鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron,日前宣布任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley將帶領全球市場推廣團隊,全面負責包括應用和技術支援的產品線推廣,並向Ramtron首席執行長Eric...
2011 年 11 月 08 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案,以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日