鎖定網路邊緣應用 萊迪思發表新款FPGA

針對各種網路邊緣應用,萊迪思(Lattice)近日再度發表新款低功耗FPGA CertusPro-NX。此通用型FPGA為該公司18個月內推出的第四款Nexus FPGA,不僅功耗優於目前市場上同等級的FPGA,還可在最小的封裝尺寸中提供更高通訊頻寬,且是同類產品中唯一支持LPDDR4外部記憶體的FPGA。此FPGA是專為通訊、運算、工業、汽車和消費性應用所開發的產品。...
2021 年 07 月 06 日

ATM影像追蹤可疑人士 ML推理網路實現即時辨識

目前大多數研究與論文都側重於針對特定任務的機器學習(ML)模型,分析在執行該模型時達到的精度以及處理架構的效率,但在現場部署實際解決方案時,還有其他諸多需要考慮的因素。廠商如恩智浦半導體(NXP)的i.MX...
2021 年 05 月 31 日

衝刺資料中心市場 Intel強推Xeon可擴充處理器平台

英特爾(Intel)日前推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較五年前系統更達2.65倍。...
2021 年 04 月 29 日

Wi-Fi/LTE/LPWA各有所長 IIoT閘道器助攻遠端監控

工業物聯網(IIoT)的問世,讓世界各地的企業能夠獲得充足的資訊,以便更快做出明智的決策、進行預防性維護,進而推動企業成長。這些優點看似顯而易見,但業界還不清楚如何在不同地點和環境中,確實將工業裝置和設備連接到網路,以支援不同的應用。
2021 年 03 月 18 日

西門子解決方案助攻 工具機數位轉型大步向前

COVID-19疫情使得各行各業數位轉型的腳步明顯加速,工具機產業也不例外。西門子(Siemens)提倡多年的數位轉型概念,在2020年出現大幅進展。在工具機產業的客戶紛紛加快數位轉型步伐的情況下,過去一年西門子提出的工具機數位轉型方案,在台灣市場上大有斬獲,也讓工具機的設計、製造、維運數位化程度大幅提高。...
2021 年 03 月 16 日

宸曜新GPU邊緣運算電腦亮相

宸曜科技推出新款GPU邊緣運算電腦Nuvo-7162GC,可支援NVIDIA Quadro P2200和Intel第九代/第八代Core處理器,不但產品使用壽命更長,還可真正實現寬溫操作。此外更搭載6個PoE...
2021 年 02 月 08 日

RRAM結合3D堆疊 記憶體內運算取得重大進展

法國研究機構CEA-Leti日前在IEDM 2020會議上發表兩篇論文,證明採用3D堆疊結構的可變電阻式記憶體(Resistive RAM, RRAM),可為記憶體內運算(In-memory Computing,...
2021 年 01 月 04 日

COMPUTEX 2021回歸實體 聚焦聯網AI裝置

台北國際電腦展(COMPUTEX)日前舉辦線上國際記者會,宣告2021年COMPUTEX將回歸實體展舉行,且將運用人工智慧技術,打造智慧型虛實融合(Online-Merge-Offline, OMO)展覽平台。該場記者會由外貿協會董事長黃志芳主持,會中他連同國際市場調研機構IDC資深研究副總裁David...
2020 年 12 月 17 日

邊緣資料收集/訓練/推論各取所需 工業AIoT應用即刻上手

工業物聯網(IIoT)應用產生的資料量空前龐大。對於許多工業應用設備,特別是位於偏遠地區的高度分散式系統,想要持續傳送大量的原始資料到中央伺服器,根本不可行。為了降低延遲、減少資料傳輸和儲存成本,並且增加網路可用性,企業開始將人工智慧(AI)和機器學習(ML)功能轉移至網路邊緣,以便在現場採取即時的決策和行動。
2020 年 11 月 12 日

滿足快速布建/節能雙重要求 Vertiv力推一體化資料中心方案

在5G、AI創造出大量資料處理需求的情況下,如何將資料中心快速布建到需要運算能力的地方,同時提高資料中心的能源效率,已成為有資料中心布建需求的客戶最關心的議題。為此,資料中心基礎架構解決方案供應商維諦(Vertiv)推出極具延展性的一體化資料中心解決方案,以滿足用戶快速布建與提高能效的需求。...
2020 年 11 月 10 日

整合多階/類比記憶體運算 AI邊緣功耗難題迎刃而解

機器學習和深度學習已成為現代生活中不可或缺的部分。利用自然語言處理(NLP)、影像分類和物體偵測實現的人工智慧(AI)應用已深度嵌入到眾多設備中。大多數AI應用透過雲端引擎即可出色地滿足其用途,例如在Gmail中回覆電子郵件時,可以使用詞彙預測功能。
2020 年 10 月 05 日

康佳特推採英特爾處理器模組 提升邊緣運算能力

提供嵌入式運算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC, Qseven, COM Express Compact和Mini 運算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10奈米技術的Intel...
2020 年 09 月 29 日