應材創新晶片布線技術使運算更節能

應用材料公司推出材料工程創新技術,透過使銅布線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,來提高電腦系統的每瓦效能。 應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)博士表示,AI時代需要更節能的運算,其中晶片布線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅布線微縮到新興的埃米節點,同時該公司最先進的低介電常數材料降低了電容效應並強化晶片結構強度,將3D堆疊提升到全新高度。...
2024 年 07 月 10 日

imec/三井化學推動EUV奈米碳管光罩護膜商用

比利時微電子研究中心(imec)攜手三井化學共同宣布,為了推動針對極紫外光(EUV)微影應用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技術商業化,雙方正式建立策略夥伴關係。 此次合作,三井化學將把imec根據奈米碳管所研發的創新光罩護膜技術,整合至三井化學的光刻薄膜技術,目標是實現能夠全面投產的規格,預計將在2025~2026年導入高功率的極紫外光(EUV)系統。此次簽約於2023...
2023 年 12 月 25 日

意法輻射硬化晶片供衛星應用

意法半導體(ST)簡化新一代小型低軌道(LEO)衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務。   ST的新系列輻射硬化電源、類比和邏輯晶片採用低成本塑膠封裝,為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體甫推出該系列的首批九款產品,其中包括一個數據轉換器、一個穩壓器、一個LVDS收發器、一個線路驅動器和五個邏輯閘,這些產品用於整個衛星系統,例如,發電配電、機載電腦、星體追蹤儀、收發器等衛星系統。意法今後幾個月將持續擴大該產品系列,增設更多功能,以供設計師更廣泛的選擇。...
2022 年 04 月 01 日

需求源源不絕 半導體設備產業旺到2022年

國際半導體產業協會(SEMI)近日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment...
2020 年 12 月 17 日

5/7奈米需求強勁 晶圓代工設備投資不手軟

據研究機構IC Insights即將在2021年1月發表的最新McClean Report報告估計,2020年晶圓代工業者的資本支出,不管是絕對數字或年增率,都將成為整個半導體業內的冠軍。以絕對金額來看,晶圓代工業者的資本支出將達到363億美元,占全體半導體產業資本支出的34%,年增率則會高達38%。...
2020 年 12 月 14 日