KLA新工具解決3D NAND製程與3nm邏輯缺陷難題

KLA日前發布兩款新產品:PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯整合電路製造中極其困難的問題。 功能強大的快閃記憶體建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣。當今市場上最先進的行動通訊設備中採用的頂級記憶晶片有96層,然而為了不斷提高空間和成本效益,它們將很快被128或更多層的3D...
2020 年 12 月 21 日