宜特發表WLCSP電路修補技術獲選jMS論文

宜特科技宣布繼研究「爬行腐蝕發生在印刷電路板(PCB)的驗證方法」研發成果蟬聯兩屆華東高科技會議(SMTA China)最佳論文後,宜特科技研發成果「晶圓級晶片尺寸封裝電路修補技術(Innovative...
2011 年 08 月 16 日