Moldex3D Studio 2024新增金線精靈與樣板功能

在IC封裝產業中,打線接合(Wire Bonding)是利用微米等級的金屬線材,連接起晶片與導線架或基板的技術,讓電子訊號能在晶片與外部電路間傳遞。Moldex3D晶片封裝成型模組支援金線偏移分析,幫助使用者驗證金線設計與診斷製程中可能發生的問題,而Moldex3D...
2024 年 12 月 03 日