鉅景CT83晶片通過Telechips平台相容認證

SiP微型化解決方案供應商鉅景科技(ChipSiP)宣布旗下產品CT83486C1,已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證,預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。 ...
2011 年 05 月 04 日

IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

SiP模組設計漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,台灣SiP供應鏈因此受惠;又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求,模組設計能力成為關鍵的環節,不僅硬體供應須完備,軟體能力也不可或缺。
2011 年 02 月 21 日

平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011年初,由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展,SiP業者早就嗅到一股商機,提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置,發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力,使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢,遂趁勢崛起。
2011 年 01 月 31 日

鉅景獲第十九屆台灣精品獎肯定

鉅景日前宣布,兩款記憶體系統級封裝(Memory SiP)產品,CT48整合多晶片記憶體(1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM)和CT83四堆疊記憶體,榮獲第十九屆台灣精品獎殊榮,鉅景將持續以SiP發揮微型化的力量,推動隨心隨行的智慧生活。 ...
2010 年 12 月 29 日

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

多晶片封裝技術問世已經相當多年,隨著技術日益成熟,其應用也從原本專注於提升單位空間內的記憶體容量逐漸轉形,成為將各種不同功能的晶片整合在單一封裝的系統封裝技術。從同質的多晶片封裝邁向異質的系統封裝,也為許多封裝設計業者打開了新的應用市場。
2010 年 05 月 10 日

DSC需求浮現 射頻SiP應用再下一城

數位相機(DSC)等可攜式裝置向來是記憶體多晶片封裝(MCP)產品最主要的應用市場,而隨著數位相機產業紅海化,諸多廠商無不試圖整合射頻(RF)通訊功能,以突顯自家產品的差異性,此一趨勢也為系統封裝(SiP)業者開創出新商機。 ...
2010 年 04 月 30 日

搶食影像感測器市場 大陸封裝廠率先量產TSV

封裝技術智財權(IP)授權廠商Tessera近日已與兩家中國大陸封裝服務供應商簽定授權協定,未來這兩家封裝廠商將以Tessera所提供的矽穿孔(TSV)技術,提供影像感測器系統級封裝(SiP)服務,而包括Aptina及豪威(OmniVision)等主要影像感測器廠商,均已開始洽談產能合作事宜,試圖在手機相機模組市場取得有利發展位置。 ...
2009 年 09 月 07 日