5G帶來新需求 3M中空玻璃球材料大舉進軍PCB應用

為滿足5G高頻、高速通訊需求,電路板材料需要具備更優異的高頻特性與更低的訊號損失,且重量最好能更輕量化,成本亦不能太高。為滿足市場需求,3M推出新一代中空玻璃球材料。該材料具有重量輕、訊號損失低與低成本三大特色,是一種性能優異、低介電常數的高頻高速(HSHF)樹脂填料。...
2021 年 08 月 20 日