先進製程加劇封裝挑戰 免洗助焊技術需求起

新型免水洗助焊技術聲勢看漲。隨著晶片走向輕薄短小的設計趨勢,以及晶片製程微縮,讓單一晶片接腳密度不斷提高,使得覆晶封裝(Flip-Chip)助焊劑的清洗間隙變小,亦讓目前的封裝清洗方法面臨嚴峻挑戰;有鑑於此,銦泰科技(Indium...
2014 年 09 月 05 日