覆晶封裝導入銅柱技術 可靠度評估不可輕忽

傳統的錫球技術正在被銅柱技術逐步取代。作為第一道封裝技術,銅柱技術越來越受到歡迎,主要是因為它能應對晶片特徵尺寸縮小、移動設備形態要求以及當前覆晶封裝技術的其他挑戰。與傳統錫球技術相比,銅柱技術在控制連接點直徑和支撐高度方面更具優勢,從而實現更精細的間距。...
2025 年 01 月 17 日

克服SMT黏著問題 先進封裝晶片翹曲挑戰有解

因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、自動駕駛的應用需求,快速傳輸以及處理大量數據的技術已是現在發展的趨勢,當高效能運算(High Performance Computing, HPC)成為製程技術研發的重點,在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下,先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。包括晶圓代工廠(Fabs)的台積電的InFO/CoWoS;IDM廠英特爾(Intel)的EMIB;封裝測試廠(OSATs)日月光的FoCoS、矽品的SLIT、艾克爾SWIFT/SLIM都是當今非常火紅的技術。
2020 年 06 月 07 日