ESG浪潮帶動再生錫膏需求 賀利氏揭露對應產品發展路線

對電子產業而言,錫是最常用的接合材料之一,小至IC等電子元件的內部連接,大到電路板層級的元件接合,幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大,電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡,列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求,使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署,不僅要擴大再生錫的導入規模,同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。...
2023 年 09 月 18 日

SiP環境友善/高密度互連兩全其美 賀利氏助焊劑/錫膏相輔相成

在系統封裝(SiP)與異質整合的趨勢下,封裝業者必須想方設法縮小互連接點的尺寸。另一方面,電子供應鏈均面臨巨大的環保及ESG壓力,封裝廠必須減少製程的碳足跡,並避免使用含有禁用物質的材料。為滿足客戶對綠色製程與高密度互連的需求,賀利氏電子(Heraeus...
2022 年 10 月 11 日

減少翹曲/節省成本 低溫焊接製程急奔碳中和

筆電大廠聯想、CPU大廠英特爾(Intel)早在2017年便提出低溫焊接製程(Low Temperature Soldering, LTS),為何人們現在需要關注此事,同時為何需要用到低溫?未來幾年LTS是否真的會成為消費型產品的主流?
2022 年 01 月 20 日

賀利氏在台設立實驗室 助台灣半導體產業發展

賀利氏宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地180平方公尺且擁有最先進設備,預計於2022上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。...
2022 年 01 月 04 日

強化客戶支援 賀利氏創新實驗室落腳竹北

半導體與封裝材料商賀利氏宣布,將在竹北台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。該實驗室占地180平方公尺,且擁有最先進設備,預計於2022上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。...
2021 年 12 月 28 日