搶賺3D IC第一桶金 台商攜手布局新材料

台灣半導體產業鏈正積極研發三維晶片(3D IC)新材料。由於3D IC引起一連串晶圓製程變革,帶動各種新興半導體黏著、填充材料需求;台灣半導體晶圓廠、研究單位、設備及材料商正研擬共同開發計畫,期突破關鍵材料掌握在歐、美、日外商手中的桎梏,強化3D...
2012 年 10 月 04 日

打造供應鏈 軟電觸控面板研發聯盟成軍

不讓歐、日專美於前,熒茂光學連袂國內長興化工、台灣恒基、大永真空、安可光電等廠商共同成立「軟電觸控面板技術研發聯盟」,透過工研院技轉的捲對捲(R2R)軟性觸控製程技術,開發設備、材料與系統,並建置相互驗證的技術平台,藉此建立垂直分工的供應鏈。預期未來國內軟電觸控面板自製率將由40%提升至67%。 ...
2011 年 01 月 03 日