看好電動車發展潛能 II-VI加速SiC基板/磊晶晶圓擴產

在早前公布未來十年針對碳化矽(SiC)的10億美元投資計畫後,國際功率元件商II-VI日前進一步宣布擴廠,將計畫付諸實行。據悉,該公司本次投資鎖定6吋(150mm)與8吋(200mm)碳化矽基板以及磊晶晶圓(Epitaxial...
2022 年 03 月 10 日

2025年聯網汽車中25%具備5G能力

儘管半導體短缺、生產損失、成本膨脹和貨運中斷等問題持續存在,但全球聯網汽車市場在2021年仍保持彈性。根據產業研究機構Counterpoint智慧汽車服務的最新研究,4G聯網汽車在美國、中國、德國和英國等先進國家逐漸成熟,同時利用即時數據傳輸和快速雲端汽車通訊與其他改進技術,以便進入5G車載資訊控制單元(Telematics...
2022 年 02 月 22 日

Gartner:2022年電動車市場規模將擴張至600萬輛

根據產業研究機構Gartner的研究指出,2022年電動車市場規模將達600萬輛,高於2021年的400萬輛,全球公共電動車充電樁數量將達到210萬座。 電動車成為全球車輛發展重點 資料來源:Sony...
2022 年 02 月 15 日

Bosch/福斯搶進電池製造 強化歐洲電動車布局

看準歐洲電池製造商機,博世(Bosch)日前與福斯汽車(Volkswagen)宣布合作,聯手打入工業用電池供應鏈。據悉,雙方將提供電池芯及電池生產系統製造商舉凡現場升級跟維護等整合式服務,同時以完全本地化(Local...
2022 年 01 月 20 日

Qualcomm/NVIDIA/Sony積極卡位車輛電氣化未來

美國CES展近年來成為科技發展趨勢與全球廠商展示自身科技實力的最佳平台,在CES 2022上,高科技龍頭Qualcomm(高通)、NVIDIA、Sony、Intel等皆不約而同聚焦電動車與自駕車,持續推動車輛電氣化的發展。...
2022 年 01 月 10 日

Mobileye/吉利Zeekr擴大布局 共促L4自駕電動車2024商用

英特爾(Intel)旗下Mobileye於2022年國際消費性電子展(CES)宣布,將與吉利旗下電動車廠Zeekr擴大合作,目標2024年在中國推出首部商用L4全自駕電動車。雙方本次合作奠基於Mobileye地圖資訊處理及自駕系統技術,並整合了吉利SEA(Sustainable...
2022 年 01 月 06 日

自研晶片/軟體改寫雙管齊下 Tesla成功破解晶片荒 

2021年汽車供應鏈受到疫情影響,遭遇零組件短缺帶來的挑戰。然而即便供應鏈不穩定,特斯拉(Tesla)2021年第四季的出貨量仍超越分析師預期,10~12月的出貨量相比去年同期成長70%,且相較2021年第三季提升30%,2021年全年的出貨量也比2020年增加87%。...
2022 年 01 月 05 日

2025年動力電池正極材料需求將突破215萬噸

根據TrendForce估計,隨著電動車產銷量爆發,動力電池裝機量出現高速增長,電池材料的需求亦水漲船高。其中,正極材料作為動力電池需求最大的一類原材料,其出貨量受益於電動車的拉動而快速增長,預估2021年全球動力電池對正極材料的需求量將達60萬噸,至2025年有望突破215萬噸。...
2021 年 12 月 27 日

力積電邀集產官學成立技術協會 瞄準未來車用電子商機

為了讓台灣資通訊(ICT)產業與汽車產業跨業合作,打入先進汽車產業生態系供應鏈,力積電董事長黃崇仁日前聯合友達光電、和碩聯合、力晶科技,以及台灣車聯網產業協會、台北市電腦公會、台灣物聯網產業技術協會等企業與公協會,正式成立台灣先進車用技術發展協會(TADA),期望台灣可延續在半導體與電子業的優勢,於車用電子領域再下一城。...
2021 年 12 月 17 日

面對後疫時代不穩定 固緯電子出招廣/深/高/速

COVID-19疫情持續蔓延,人們的工作與生活型態也受到衝擊,科技產業競爭樣貌也大為改觀,面對後疫情時代大環境的諸多不穩定,包括產業鏈混亂、地緣政治風險與淨零碳排趨勢等,固緯電子將從通路、產業、產品、研發等面向積極布局,以因應未來的挑戰。...
2021 年 12 月 14 日

博世加入寬能隙半導體戰局 碳化矽晶片量產計畫啟動

碳化矽(SiC)半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優勢。經過多年的研發,博世(Bosch)目前準備開始大規模量產由碳化矽材料製成的功率半導體,以提供給全球各大車廠。未來,越來越多的量產車將搭載博世的碳化矽晶片。...
2021 年 12 月 07 日

晶片缺貨新常態 半導體產業鍛鍊供應鏈韌性

面對劇烈變動的國際局勢,未來晶片缺貨恐成新常態,產業鏈韌性亦是半導體業共同面對的必修課題。
2021 年 12 月 02 日