強化客戶支援 賀利氏創新實驗室落腳竹北

半導體與封裝材料商賀利氏宣布,將在竹北台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。該實驗室占地180平方公尺,且擁有最先進設備,預計於2022上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。...
2021 年 12 月 28 日