透過模擬優化電子灌封過程並提升產品可靠性

電子灌封技術顯著地改善電子元件和產品的可靠性、耐用性和安全性。使用聚氨酯(PU)、矽膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢: 絕緣性能:聚氨酯(PU)、矽膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能,保護電子元件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響,提高設備的穩定性和可靠性。...
2024 年 11 月 27 日