意法半導體推出次世代車用微控制器

電氣化與數位化正深刻改變汽車產業。儘管近期部分車廠調整了電氣化計畫,意法半導體仍然認為價格更親民的油電混合車與電動車將成為市場主流。這些車輛將由軟體定義,並採用乙太網路作為主要車載通訊協定,透過無線更新(OTA)持續提升使用者體驗,確保功能不斷最佳化並無縫整合新技術。隨著記憶體空間與運算效能需求持續提升,未來車輛的功能將可在整個生命週期內擴展,並且零停機時間。...
2025 年 02 月 07 日

Bourns新推高壓二電極氣體放電管系列

柏恩(Bourns)正式推出其新一代氣體放電管(GDT)產品線的最新成員,引入了高電壓雙極過壓保護器家族。Bourns GDT28H系列產品旨在滿足當今通用工業用電力設備的保護需求,同時也應對不斷成長的能源需求電氣化解決方案的迫切需求,完全滿足消費者和商業用途。...
2023 年 08 月 16 日

施耐德建議台灣企業進行數位化/電氣化立體轉型

施耐德電機(Schneider Electric)於7月19日舉辦Innovation Day: End Users, Taiwan 2023,以「創新變革,打造永續未來」為主題,探討國內外最新永續法規與趨勢,並分享施耐德電機如何帶領台灣企業因應挑戰、提升國際競爭力。零碳大學校長楊聲勇、台灣電力公司副總經理徐造華也到場參與對談,分享數位轉型、接軌永續的專業見解,一同助力台灣產業邁向淨零未來。...
2023 年 07 月 25 日

英飛凌CoolSiC高功率模組助攻節能電氣化列車

為了實現全球氣候目標,交通運輸必須轉用更加環保的車輛,比如節能的電氣化列車。然而,列車運行有嚴苛的運行條件,需要頻繁加速和制動,且要在相當長的使用壽命內可靠運行。因此,它們需要採用具備高功率密度、高可靠性和高品質的節能牽引應用。...
2023 年 06 月 07 日

為電氣化社會打地基 寬能隙元件不可或缺

近幾年備受矚目的寬能隙功率元件,在電動車、再生能源的推波助瀾下,在市場普及方面進展快速。但相較於矽功率半導體,寬能隙元件畢竟是新技術,除了元件本身還有許多可以改善的空間,同時在設計導入的階段,也會為電源開發者帶來新的挑戰。...
2023 年 01 月 23 日

專訪NI台灣區總經理郭皇志 NI大推軟體訂閱並強化通路合作

國家儀器(NI)長期耕耘電子測試認證領域,早期以軟體與模組化方案提供產業彈性且前瞻的測試服務,近年因疫情對科技產業發展帶來衝擊,加上產業的快速演進,NI推動客戶服務再造,希望簡化客戶數量,提升服務深度;另外,技術服務上,也希望以訂閱制取代買斷式業務,與客戶建立更長期的夥伴關係。...
2022 年 11 月 27 日

專訪瑞薩電子台灣總經理詹維青 瑞薩深耕布局多角化系統級技術

長期在車用電子領域取得成功的瑞薩電子(Renesas),面對車輛電氣化的風潮,將更深入自駕化與電動化的需求,提供可信賴的嵌入式設計創新,同時針對新興的物聯網、消費性、工業與基礎建設領域,使數以億萬計的智慧型裝置得以相互連結,讓人們得以安全、安心地工作與生活實現該公司To...
2022 年 11 月 26 日

元宇宙/6G共築2030科技願景

5G才剛站穩腳步,6G已經逐漸變成熱門話題,Nokia分享「諾基亞2030科技願景」揭示該集團的長期策略。5G通訊技術催生著元宇宙,同時,產業的數位化、以人工智慧(AI)及機器學習(ML)為基礎的自動化以及網網相連互通協作,提高營運效率,也同時減少碳排,助力永續發展。...
2022 年 11 月 12 日

ST將於義大利興建整合式SiC基板製造廠

意法半導體(ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide, SiC)基板製造廠,以支援汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求,協助企業邁向電氣化並追求更高效率。新廠預計2023年開始投產,讓碳化矽基板的供應能在對內採購及業者供貨間達到平衡。...
2022 年 10 月 07 日

瑞薩站穩車用電子 布局IoT多角化需求市場

長期在車用電子領域取得成功的瑞薩電子(Renesas),身為前五大車用晶片廠,面對車輛電氣化的風潮,將更深入自駕化與電動化的需求,提供可信賴的嵌入式設計創新,同時針對新興的物聯網、消費性、工業與基礎建設領域,使數以億萬計的智慧型裝置得以相互連結,讓人們得以安全、安心地工作與生活實現該公司To...
2022 年 10 月 03 日

專訪恩智浦半導體台灣區業務副總經理臧益群 恩智浦攜手鴻海MIH強攻電動車

車輛電氣化風潮席捲科技業,許多廠商都看好車輛電動化與自駕化帶動的半導體需求,尤其是電動車預期將重組百年來的汽車產業鏈,布局、卡位的狀況也讓產業發展更為蓬勃,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布在台灣加入MIH開放電動車聯盟(MIH...
2022 年 08 月 20 日

恩智浦加入MIH 與鴻海展開策略性合作

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布在台灣加入MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium),推動開放式電動車生態系。並與鴻海科技集團簽署合作備忘錄,共同開發新一代智慧聯網車用平台。鴻海將運用恩智浦車用技術產品組合以及長年累積的安全和資安專業知識,推動電氣化(Electrification)和連接(Connectivity)及安全自動駕駛(Safe...
2022 年 07 月 25 日