散熱性能好還要更好 銀燒結技術讓晶片更耐熱

縮小功率電晶體晶粒到封裝外殼之間的熱阻,變得越來越重要。隨著技術進步及其帶來的比以往更低的導通損耗和動態損耗、更小的晶粒及其實現的更低電容,結殼溫差正在逐漸成為電晶體在不超過溫度限制的情況下,能處理多少功率的限制因素。使用銀燒結科技的先進晶粒安裝方法正是解決此問題的辦法。
2021 年 10 月 07 日

終端應用需求持續暢旺 33類IC產品將迎強勁成長

半導體市場調研機構IC Insights近日發布的年中報告指出,受到終端應用需求持續蓬勃帶動,世界半導體貿易統計組織(WSTS)所定義的33種IC產品,在2021年的產值預估將迎來強勁成長,其中有29種IC產品產值成長幅度更可望超過10%。...
2021 年 08 月 05 日

文曄取得納微GaNFast功率IC亞洲代理權

納微(Navitas)宣布與文曄科技達成分銷協議以強化客戶關係,並加速增加GaNFast功率IC在中國、臺灣和韓國等地的滲透率和營收。全球首款GaNFast功率IC可同時實現MHz開關頻率和最高效率運作,這些先進特性可在行動快速充電器和適配器、物聯網、電視、電動汽車/混合動力、LED照明和新能源解決方案中實現更小、更輕、更低系統成本的功率轉換。...
2018 年 07 月 02 日

購併Techwell綜效顯 Intersil監控市場邁大步

原本在監控市場不得其門而入的英特矽爾(Intersil),在購併專注於監控系統主晶片研發的Techwell後,順勢成為監控市場龍頭,而購併經1年多的時間後,也開始展現合併綜效,英特矽爾已開發監控市場的新產品,並與數位視訊錄影機(DVR)市占七成的索尼(Sony)達成新的合作協議。 ...
2011 年 04 月 27 日

強化電源戰力 英飛凌擬改12吋晶圓量產

繼德州儀器(TI)積極導入12吋晶圓廠以擴大類比市場占有率後,在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12吋晶圓量產研發計畫,希望將電源晶片的生產由目前8吋廠升級至12吋廠,以因應市場持續高漲的節能需求,並鞏固既有市場地位。 ...
2010 年 12 月 27 日