高壓電源模組轉換率高兼顧安全　繫留無人機新興應用超展開

無人機由於可以快速部署等優點，被廣泛應用到各行各業。目前大部分無人機採用機載充電鋰電池供電，導致續航時間較短，然而某些應用場景要求無人機能夠長時間不間斷地執行空中作業，繫留無人機應運而生。繫留無人機透過繫留纜線將地面電源傳輸至無人機作為動力來源，來保證無人機長時間穩定工作。
2020 年 11 月 07 日

Vicor加入全球半導體聯盟

高密度、高效率電源管理解決方案業者—Vicor公司，日前宣布成為全球半導體聯盟(GSA)的成員。 Vicor的GSA會員資格反映了其在使用合封電源技術(Power-on-Package Technology)為處理器供電方面的地位，該技術可為AI加速卡、AI高密度叢集、高效能運算及高速聯網的應用實現高電流密度和高效供電。...
2020 年 07 月 10 日

Vicor新電源模組實現高效能AI加速

Vicor日前推出直接由48V供電的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)ChiP-set電源模組。驅動器模組MCD4609搭配一對電流倍增器模組MCM4609，可提供高達650A的持續電流和1200A的峰值電流。因擁有較小的模組面積以及低薄的尺寸(45.7×8.6×3.2公釐)，MCM4609電流倍增器可部署在非常靠近處理器的位置，不僅能大幅降低配電路徑(PDN)損耗，更進而提高電源系統效率。此4609...
2020 年 05 月 25 日

專訪Vicor亞太區業務副總裁黃若煒　市場變化帶動公司策略轉型

以電源模組起家的美商懷格(Vicor)，由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術，但也由於其模組單價較高，因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場，但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵，資料中心跟電動車都已經不再是利基市場，故近期Vicor決定推動策略轉型，更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用，同時決定展開為期數年的擴產計畫。
2019 年 11 月 09 日

Vicor展開策略轉型　擴產計畫陸續推動

以電源模組起家的美商懷格(Vicor)，由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術，但也由於其模組單價較高，因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場，但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵，資料中心跟電動車都已經不再是利基市場，故近期Vicor決定推動策略轉型，更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用，同時決定展開為期數年的擴產計畫。...
2019 年 10 月 05 日

模組方案助威　電源設計展新意

以模組方案來設計電源，對大多數習於用分立元件的電源設計工程師來說，是一個嶄新的想法。模組單價通常比較昂貴，但卻也具備許多分立元件所沒有的優勢。
2019 年 08 月 05 日

成本/開發速度二選一　分立/模組電源各有所長

對電源設計者來說，要完成一個電源系統設計，傳統上多半是以分立元件(Discrete)組成，但隨著半導體跟封裝技術不斷進步，現在有越來越多元件供應商開始提供整合好的電源模組方案，甚至有專門提供電源模組的品牌業者。這意味著電源設計者有了更多樣化的選擇，但在何種情況下適合使用傳統電源設計架構，何種情況下又該考慮直接導入模組化電源？事實上，這兩種解決方案各有優劣，電源開發者在評估時必須做好各種考量。...
2019 年 07 月 11 日

雅特生推出支援iHP數位電源系統12kW電源模組

雅特生科技(Artesyn)宣佈推出可支援iHP數位可配置大功率電源系統的全新3插槽50V/12kW電源模組，讓用戶可以少用一條插槽，同時又能提供一個大功率輸出，而且所需成本遠比以前低。一直以來，廠商客戶若要開發配備一個12kW輸出的設備，便必須採用4個平行連接一起的單插槽3kW電源模組。相比之下，這款新推出的電源模組只佔用3條插槽，可騰出一條插槽作為插入其他輸出模組之用，而且所需成本也可大幅減少。...
2019 年 05 月 17 日

瑞薩發表新型封裝混合數位DC/DC PMBus電源模組

瑞薩電子發表一組新型封裝混合數位DC/DC PMBus電源模組，即10A的ISL8280M和15A的ISL8282M。混合數位電源模組採用12mmx11mm封裝，可提供115mA/mm2，具備同級產品最佳功率密度，峰值效率高達95%。這兩者都是完整的單通道同步降壓穩壓電源，可在5V~16V的寬廣輸入電壓範圍內工作。...
2019 年 04 月 09 日

貿澤供應TPSM846C24高密度壓電源模組

貿澤電子開始供應Texas Instruments (TI)的TPSM846C24電源模組。這款35A的模組具備過電流保護，專為小尺寸PCI/PCIe、寬頻、負載點和醫療設備應用所設計。 貿澤電子所供應的TI...
2019 年 02 月 22 日

SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展，市場研究組織Yole Développement表示，SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案，市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%，產業規模將從12億美元成長到19億美元。...
2018 年 09 月 13 日

迎合高能效/功率密度趨勢　GaN/銅材料成電源設計新寵

採納GaN半導體材料所研製而成的功率元件進行電源系統開發，以及使用具極佳散熱效能的銅合金做為電源模組封裝材料，已成為產業界提高電源系統功率密度，達到更高能源使用效率，兩大值得關注的設計新取向。
2018 年 04 月 09 日
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