Maxim新電源管理IC優化汽車顯示幕

Maxim宣布推出MAX16923帶看門狗計時器的4路輸出顯示幕供電IC,協助汽車系統設計廠商增添汽車顯示幕的使用數量,降低設計複雜度。利用MAX16923單晶片電源管理方案代替4到5片分離式IC,可大幅減小方案尺寸,使汽車行業將每輛車中的顯示幕數量從2塊輕鬆地增加到5塊甚至更多。...
2020 年 01 月 13 日

瑞薩電子攜手賽靈思開發ACAP設計

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出最新電源解決方案以及旗下子公司IDT的定時解決方案,可支援賽靈思(Xilinx)VCK190評估套件以及瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板上的Xilinx Versal自行調適運算加速平台(Adaptive...
2019 年 12 月 26 日

益萊儲參加中國IoT大會助物聯網解決方案創新

由電子發燒友主辦的2019第6屆中國IoT會議於2019年12月12日在深圳南山科興科學園B4棟會議中心舉辦,益萊儲(Electro Rent)參會並與現場參會者交流互動,分享租賃帶給客戶的靈活性,及物聯網測試相關的解決方案。...
2019 年 12 月 20 日

莫讓電力靜靜流失 電源晶片靜態電流消耗是關鍵

隨著物聯網概念興起,不僅消費性電子產品,連很多工業設備都開始改用電池供電。為了盡可能延長系統的運作時間,甚至做到產品生命週期內完全不用換電池或為電池充電。為達此目標,電源設計者除了考慮工作時的轉換效率外,電源晶片本身的功耗也得斤斤計較,並促使晶片業者持續推出靜態電流更低的新產品。...
2019 年 09 月 26 日

Maxim推出超小尺寸MAX20049電源管理IC

Maxim推出超小尺寸MAX20049電源管理IC,該IC在微小封裝內整合了4路電源,協助設計者輕鬆應對汽車相機模組的小型化發展需求。該元件不僅是尺寸最小的汽車相機模組專用電源管理IC,還擁有當前市場最高效率。MAX20049支持多種輸出電壓範圍選擇,同時可透過故障指示和輸出電壓偏移協助緩解故障的發生。...
2019 年 04 月 22 日

鎖定5G商機 Qorvo購併Active-Semi強化競爭優勢

為實現高功率射頻(RF)應用,並提升市場競爭優勢,Qorvo近日宣布將收購電源管理解決方案供應商Active-Semi International。Active-Semi日後將歸屬於Qorvo基礎設施與國防產品(IDP)部門,並運用其技術資源持續研發高功率解決方案,以因應日益成長的5G、工業、數據中心、汽車和智慧家庭等應用。...
2019 年 04 月 15 日

ROHM電源晶片組新品提升車輛系統穩定性

半導體製造商ROHM針對配備怠速啟停系統的車輛儀錶盤面板和閘道器等需要昇降壓電源的車電電子控制單元(Electronic Control Unit, ECU),研發出具有業界最優異低消耗電流和穩定性能(暫態響應特性,簡稱響應性能)的昇降壓電源晶片組。...
2018 年 12 月 19 日

Dialog發表低功耗IoT應用全整合nanopower PMIC

Dialog Semiconductor近期發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。新的DA9070和DA9073電源管理IC(PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功,進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破。...
2018 年 12 月 17 日

Exagan進駐台灣 GaN電源晶片產業再添新面孔

氮化鎵(GaN)材料正在電源應用領域掀起革命,許多電源元件的老將新秀都已紛紛投入。來自法國的艾斯剛(Exagan)也宣布將在台灣設立其第一個海外據點,加速開拓亞洲市場。 艾斯剛執行長Frederic Dupont表示,亞洲是電源轉換跟電源供應器相關產品的研發、製造大本營,設立亞洲據點,對公司的發展非常關鍵。藉由在台設立銷售與應用中心,艾斯剛能更密切地與本地的客戶合作。...
2018 年 10 月 23 日

專訪Dialog副總裁John Teegen GreenPAK平台提高成本效益

電源管理、AC-DC電源轉換、與藍牙低功耗技術供應商戴樂格(Dialog)宣布其可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)出貨量已突破35億顆。此一新記錄背後推動因素來自Dialog的CMIC技術,能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品。Dialog已推出一系列開發工具平台,進一步支援採用GreenPAK...
2018 年 06 月 24 日

貿澤提供意法ACEPACK IGBT模組

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應意法(ST)的ACEPACK IGBT模組。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK)模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列,為3kW至30kW的工業和電源管理解決方案提供經濟且高整合度的功率轉換。這些堅固耐用的模組結合了高功率密度與可靠度,為目前最好的一款傳導特性與切換效能組合。...
2018 年 05 月 16 日

滿足行動/家庭/工業應用 Dialog祭出CMIC平台

看好行動裝置、家庭與工業應用市場,戴勒格(Dialog)發表可組態混合訊號晶片(CMIC)—GreenPAK開發工具平台,使技術開發工程師得以在高整合度的環境下,快速設計出通用、客製化的產品,加速相關產業發展。...
2018 年 05 月 14 日