宜特晶片電路修補技術跨入5nm製程
宜特日前宣布其IC晶片Focus Ion Beam(FIB)電路修補技術達5nm製程，這是從2018年首度完成7nm製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功協助客戶優化晶片效能，加速產品上市。先進製程的開發成本越趨昂貴、晶圓產能短缺交期更長，即使電路模擬軟體(如EDA工具)的輔助設計不斷提升，仍無法確保晶片成品能百分之百達到設計目標，一旦發現電路瑕疵只能再次進行光罩改版；然而光罩價格不斐，且重新下光罩後，等待修改過後的晶片時間通常超過一個月，因此，多數IC設計業者會選擇IC電路修補，只需幾個小時內即可完成修改，確保電路設計符合預期，並降低時間及金錢的成本耗損。...
2021 年 07 月 08 日
