先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(2)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素,也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展,元件內部互連密度大幅增加,如何避免ESD損害元件內部的I/O,造成晶片失效,變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

Littelfuse推出車用瞬態抑制二極體陣列

Littelfuse近日宣佈推出兩個符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)系列。AQHV和AQHV-C系列旨在提供特快熔斷、高性能過電壓保護器件,最適合用於電源介面、乘客充電介面以及LED照明模組和低速I/O。 ...
2018 年 05 月 15 日

NXP發表新款ESD保護元件

恩智浦(NXP)宣布為通用序列匯流排(USB)3.0和eSATA等高速差動介面推出一種新的靜電放電(ESD)保護元件–IP4284CZ10。IP4284CZ10提供業內最低的差動串音(Differential...
2010 年 03 月 10 日