引領半導體技術新浪潮　國內研究團隊突破鐵電材料極限

由國立臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授所組成的聯合研究團隊在鐵電材料領域取得重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，創造出僅有1.3奈米厚度，以及低操作電壓的鐵電材料半導體元件，解決了傳統鐵電電晶體縮小尺寸、降低功耗的難題，在未來可以作為非揮發性記憶體及低功率電子元件應用，有望成為先進的半導體技術的核心，提升我國半導體國際競爭力。研究成果已於2023年11月底正式發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 02 月 21 日

愛德萬瞄準NAND Flash/NVM推出新記憶體測試產品

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體(NVM)元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本(COO)的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案；針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol...
2023 年 12 月 19 日

神盾/力旺聯手開發光學指紋辨識類比AI晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」，補助神盾與力旺執行「可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比AI晶片，應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障。屏下指紋辨識的趨勢，廣泛用途，除了手機以外，在車用及資安，也都扮演重要角色。...
2022 年 04 月 08 日

Dialog可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆

戴樂格(Dialog)宣布其可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)出貨量已突破35億顆，這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇。...
2018 年 05 月 17 日

東芝推出新款三相無刷風扇馬達驅動IC

東芝電子(Toshiba)近日宣布推出配置閉環系統轉速控制(Closed Loop Control)功能的三相無刷風扇馬達驅動IC–TC78B025FTG，此新產品適用於家電及工業設備中小型風扇等應用。...
2018 年 04 月 23 日

東芝推出新藍牙5.0版通用IC

東芝(Toshiba)近日宣布推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍牙5.0版IC並內建快閃記憶體。 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded...
2018 年 01 月 25 日

華邦安全快閃記憶體結合ARM PSA

華邦(Winbond)電子近日宣布推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體，大幅擴展華邦TrustME安全快閃記憶體的產品組合延伸。 Arm物聯網IP裝置副總裁兼總經理Paul Williamson表示，物聯網技術對我們的生活帶來潛在的改變和影響，使得安全已是必要條件。我們正在迅速部署連接裝置以真正實現這些技術所帶來的益處。ARM與合作夥伴們，包括華邦，透過PSA提供共同框架來建立更安全的連結裝置以達成經濟安全。...
2017 年 10 月 31 日

富士通FRAM解決方案滿足汽車/工業控制需求

富士通(FUJITSU)台灣分公司近日宣布推出全新鐵電隨機存取記憶體(FRAM)解決方案(MB85RS128TY/MB85RS256TY)，此為全新產品系列元件，可在高達攝氏125度高溫環境下運作，且符合北美汽車產業AEC...
2017 年 06 月 21 日

工研院技術突破　超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求，工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片，及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM)，並於近期展示初步研發成果；此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力，與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

改用NOR快閃記憶體　CO2濃度測量成本/功耗銳減

二氧化碳(CO2)濃度測量設備近來受到全球醫療產業愈來愈多的關注。其具備低功耗、高速圖形運算等功能特色，經由持續監測二氧化碳排放量，並配備通風、代謝和流通機制組成一個回饋系統，從而提供病人更好的護理照護品質。
2013 年 02 月 07 日

緊追日韓記憶體廠　工研院試產次世代NVRAM

工研院次世代非揮發性記憶體(NVRAM)即將試產。現有揮發性DRAM、SRAM及非揮發性快閃(Flash)記憶體，將分別面臨20或15奈米(nm)以下製程微縮的物理極限，難以持續改善晶片體積與耗電量；因此，除日韓一線記憶體廠正加緊量產新興磁性記憶體(MRAM)、電阻式記憶體(RRAM)外，工研院電光所亦攜手國內業者投入相關晶片研發，預計今年即可進入試產階段。 ...
2013 年 01 月 10 日

追求多核心/高頻寬　三星/聯發科啟動3D IC布局

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile...
2013 年 01 月 07 日
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