追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現,因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術,以提升應用處理器與Mobile...
2013 年 01 月 07 日

飛索整合Nuance語音識別技術強化汽車應用

飛索(Spansion)宣布與Nuance成為合作夥伴,以加速創新嵌入式技術的語音辨識功能。飛索和Nuance分別為半導體產品和語音辨識技術領域的創新領導廠商,雙方攜手合作,針對汽車、娛樂裝置與消費性電子產品的嵌入式解決方案,改善語音辨識的回應速度與品質。 ...
2012 年 03 月 29 日

亞德諾發布全新單通道數位電位計

全球訊號處理應用高性能半導體廠商亞德諾(ADI),日前發表一系列能夠提供各種解析度、介面及電阻選項的單通道數位電位計–AD 511x,讓系統設計者可選擇最適合的元件用於寬廣範圍的消費性與儀器應用。 ...
2011 年 12 月 01 日