區隔智慧型手機單晶片音訊中樞效能攀升

由於製程微縮技術的進展,以系統單晶片(SoC)為基礎所發展的音訊中樞(Audio Hub)也逐步提高效能,在智慧型手機日漸繁雜的架構中,成為分擔數位訊號處理器(DSP)音訊工作的重要角色。
2010 年 12 月 20 日

區隔智慧型手機 單晶片音訊中樞添助力

由於製程微縮技術的進展,以系統單晶片(SoC)為基礎所發展的音訊中樞(Audio Hub)也逐步提高效能,在智慧型手機日漸繁雜的架構中,成為分擔數位訊號處理器(DSP)音訊工作的重要角色,因此晶片廠商歐勝(Wolfson)延續音訊中樞藍圖,在重視音訊區隔化的智慧型手機市場中進一步展現企圖心。 ...
2010 年 11 月 08 日