元太攜手生態圈夥伴合作開發新一代電子紙貨架標籤

為簡化電子紙標籤的設計複雜度,E Ink元太科技宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將以此技術為基礎,韓國業者SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤系統,以減少材料使用量並壓低耗電量,讓電子紙標籤變得更加環境友善。...
2024 年 04 月 12 日

半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。...
2019 年 11 月 28 日

搶食智慧眼鏡大餅 μLED醞釀取代LCoS

微米發光二極體(μLED)可望替代矽基液晶(LCoS)成為新一代智慧眼鏡(Smart Glasses)微顯示技術。日前,工研院μLED技術已結合禾鈶的高解析度驅動晶片,成功開發單色微顯示及微投影用模組,較目前用於Google...
2013 年 06 月 26 日