ROHM啟動「長期供貨計畫」

羅姆(ROHM)針對以工控設備為首、生命週期較長的應用,啟動了「長期供貨計畫」,並在ROHM官網上開設專頁,公布長期供貨產品及其供貨期。 「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品,設定了10年~20年的供貨期,並在ROHM官網上公布每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊。該相關資訊(特定對象產品和供貨期)每年更新一次,以便客戶可以安心選購ROHM產品。...
2023 年 07 月 31 日

成熟製程需求大 八吋晶圓廠欣欣向榮

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布最新版全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)。該報告指出,從2020年初到2024年底,全球半導體製造商的8吋晶圓的每月產能可望增加120萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高。而伴隨著產能擴張,半導體廠對8吋晶圓廠設備的支出繼2021年攀升至53億美元後,2022年仍可達到49億美元。...
2022 年 04 月 14 日

新思推出針對車測/功能安全TestMAX系列產品

新思科技近日宣布推出TestMAX系列產品,針對半導體裝置的所有數位、記憶體與類比部分,帶來創新的測試與診斷功能。TestMAX系列包含針對汽車測試與功能安全的獨特功能,以及藉由多數裝置中常見的高速介面,提升測試頻寬與效率的技術。可高度配置的強大測試自動化流程,能無接縫整合所有TestMAX功能。...
2019 年 04 月 16 日

芯科推出新超低功耗溫度感測器

芯科實驗室(Silicon Labs)推出具備高精準度及高電源效率的新型溫度感測器系列–Si705x。該系列超低功耗溫度感測器每秒一次採樣頻率所消耗的電流僅195奈安培(nA)(典型平均電流值),除大幅減少本身工作溫度,並可使鈕扣電池能運作數年。 ...
2015 年 01 月 20 日

ADI同步解調器內建可配置類比濾波器

美商亞德諾(ADI)發表同步解調器–ADA2200。該元件可配置類比濾波器可提高低功耗產品訊號量測靈敏度,為低功耗訊號處理應用提升性能臨界值,同時降低系統複雜性和電路板空間。 ...
2014 年 11 月 26 日

ADI類比控制器可優化充電電池製造

亞德諾(ADI)推出精密類比前端和控制器–AD8450/1以及降壓或升壓脈衝寬度調變(PWM)控制器–ADP1972,成為一組整合型類比控制器以提供再生能源,相較於現有的可充電電池化成和分級系統解決方案,有顯著的性能和成本優勢。 ...
2014 年 11 月 21 日

芯科矽晶電視調諧器符合所有地面/有線電視標準

芯科實驗室(Silicon Labs)推出第六代電視調諧器積體電路(IC)–Si2151和Si2141。新產品可滿足混合型電視和數位電視市場的需求,同時支援類比和數位視訊廣播接收,並符合全球所有地面/有線電視標準。 ...
2014 年 11 月 13 日

挑戰ATE主流地位 PXI半導體測試系統出擊

PXI模組化架構的半導體測試系統問世。美商國家儀器(NI)發布首款採用PXI模組化架構開發的自動化半導體測試系統,標榜兼具更低測試成本、更高功能擴充性及更快部署的優勢,為傳統半導體自動化測試設備(ATE)製造商帶來不可小覷的威脅。 ...
2014 年 09 月 09 日

微芯新款MCU整合完整類比訊號鏈

微芯(Microchip)宣布推出全新微控制器(MCU)系列–PIC24FJ128GC010。該系列是整合完整的類比訊號鏈晶片內建類比系統,其中包括微芯內建高精度16位元類比數位轉換器(ADC)及10Msps的12位元ADC周邊,還有一個數位類比轉換器(DAC)、兩個運算放大器,並具備能夠延長可攜式醫療和工業應用電池壽命的低功耗技術(XLP)。 ...
2013 年 09 月 27 日

導入TSV製程技術 類比晶片邁向3D堆疊架構

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案後,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合採用不同製程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。 ...
2013 年 09 月 16 日

全球智慧城市發展加速 網路攝影機市場需求攀峰

網路攝影機(IP Camera)市場商機正快速擴大。在各國安防政策推助下,全球智慧城市數量正倍速成長,甚至從一線城市擴及至二線城市,帶動大型監控公共標案與日俱增,並激勵具備高解析度畫質與智慧影像分析功能的網路攝影機市場需求快速攀升。 ...
2013 年 08 月 20 日

類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日