跨進20nm門檻高 IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新,導致產業鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,並共同分攤研發設備與人力開支,加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日