加入寬能隙元件戰局 快捷SiC產品明年上陣

繼國際整流器(IR)與意法半導體(ST)發表寬能隙(Wide Bandgap)功率半導體元件後,快捷(Fairchild)半導體日前亦宣布將於2012年推出碳化矽(SiC)產品,並鎖定太陽能、風力發電、電動車(EV)等高功率轉換應用市場進行搶攻,讓寬能隙功率半導體市場戰火急速升溫。 ...
2011 年 10 月 26 日