東芝推出全新封裝輸出型光耦合器

東芝電子(Toshiba)近日宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容,即日起為SO6L系列推出全新封裝類型,新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝,並開始提供出貨。 目前該公司已推出8款採用SO6L(LF4)封裝的光耦合器,其中3款用高速通訊應用,5款用於IGBT/MOSFET驅動應用。現行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器產品陣容。SO6L(LF4)在封裝尺寸上與SDIP6(F型)相互相容,不過後者也提供寬引腳距離選項,最大封裝高度為4.15mm。SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm,與SDIP6(F型)相比封裝厚度約薄45%。薄型封裝有助於縮小系統尺寸並有利於安裝高度受限的PCB版。...
2018 年 04 月 11 日
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