盛群新推出小封裝大點數LED驅動器

盛群(Holtek)針對LED矩陣市場,新推出HT16D31x及HT16D33x兩款小封裝、多功能、定電流型的LED驅動晶片。HT16D33x採用32QFN(4mmx4mm)封裝、最多可驅動256顆LED;HT16D31x採用16QFN(3mmx3mm)封裝、最多可驅動72顆LED;內建PWM調光效果、呼吸燈效、滾動功能,適合在情境燈、補光燈、電競鍵盤、律動燈、藍芽LED喇叭、手機背光及家電之炫彩燈效面板的應用。...
2019 年 04 月 08 日

Maxim發布最新LED背光驅動器

Maxim宣布推出MAX20069,協助設計人員將汽車資訊娛樂系統輕鬆升級到更大、更高解析度的顯示器,同時實現更低成本和更小方案尺寸。MAX20069是業界首款整合可由I2C控制的四通道、150mA LED背光驅動器,以及四路薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)偏置的單晶片方案。與最接近的競爭方案相比,該IC可縮減設計尺寸三分之一。...
2018 年 08 月 29 日

凌力爾特發表18位元/8通道SAR ADC

凌力爾特(Linear Technology )日前發表8通道18位元1MSPS漸近暫存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)–LTC2373-18。該元件具備卓越的100dB漸近暫存器性能,所具備的可編程定序器可儲存多達十六個控制字,以用來配置多工器(MUX)和輸入範圍,可透過多種MUX...
2015 年 02 月 24 日

盛群針對小家電面板產品推出應用微控制器

盛群(Holtek)推出I/O Type微控制器(MCU)–HT48R004。新元件內建數碼管驅動器,不需要限流電阻,應用不需要額外零件,非常適合各式小家電面板的應用。 ...
2014 年 12 月 22 日

改善LED產品相容性 Zhaga聯盟訂COB陣列標準

晶片直接封裝式發光二極體(COB LED)陣列統一規格即將出爐。Zhaga聯盟(Zhaga Alliance)正投入COB LED陣列新規格制訂,一旦標準規格出現後,燈具製造商和COB燈座供應商挑選COB陣列時將不再受限,也能大幅增加LED光源的可互換性。 ...
2014 年 12 月 19 日

威世推出螺柱式安裝線邊繞線功率電阻

威世(Vishay)推出螺柱安裝的線邊繞線功率電阻–EDGS。新產品具備高可靠性、可持續工作電流達85安培(A),可承受5秒十倍於額定功率的短時過載特點。 EDGS系列特色為合金帶狀電阻,並其捲繞在專門設計的瓷質絕緣層邊緣,各匝繞線之間的適當間距,使絕緣層與螺紋的螺柱座絕緣。此器件的開放式線圈結構能有效的散熱,且能容納過載及瞬間能量。EDGS端子與電阻絲焊接在一起,能夠實現可靠的電氣連接。 ...
2014 年 11 月 28 日

微芯馬達驅動器獲汽車業AEC-Q100認證

微芯(Microchip)推出MCP8063新型馬達驅動器。此款產品已通過汽車業AEC-Q100標準認證,具有高整合、高性價比的特點 微芯類比和介面產品部行銷副總裁Bryan J....
2014 年 04 月 17 日

凌力爾特MOSFET驅動器不需訊號變壓器

凌力爾特(Linear Technology)發表高效率二次側金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)驅動器LT8311。新元件省去隔離式同步順向轉換器所須的一次側控制,透過感測二次側訊號來控制同步整流;Preactive模式不須訊號變壓器進行一次側到二次側通訊,能縮減元件數和方案尺寸。...
2014 年 04 月 10 日

凌力爾特發表10A輸出整流器驅動器

凌力爾特(Linear Technology)發表返馳式二次側同步整流器驅動器LT8309,其可透過金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)取代輸出二極體,以達到10安培(A)輸出電流並毋需散熱片。當不使用散熱片時,返馳電源的最大輸出電流是由功耗和輸出二極體產生的熱而限制。LT8309透過外部N通道MOSFET的RDS(ON)取代二極體的順向壓降,因而可降低功耗,提高轉換器的效率並簡化散熱設計。 ...
2014 年 03 月 20 日

TI發表車用高功率LED驅動器

德州儀器(TI)宣布推出一款高功率多拓撲直流電對直流電(DC-DC)發光二極體(LED)驅動器,可調節開關頻率與電流感應門檻,高度設計彈性與低電磁干擾(EMI),適合汽車車頭燈、霧燈及一般通用照明等應用。該TPS92690是一款支援低側電流感應的N通道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)控制器,支援升壓或升降壓LED驅動器拓樸,如單端初級電感轉換(SEPIC)、Cuk、返馳式拓撲等。 ...
2013 年 07 月 25 日

高電流精度驅動器助力 LED燈泡價格銳減

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)將有助降低LED燈泡成本,並提高照明品質。商業照明市場對LED燈泡的規格要求極高,因此驅動IC開發商已積極研發可提供LED更穩定電流與電壓的解決方案,以提升整體照明品質,同時也有助降低LED燈泡物料清單成本。 ...
2013 年 05 月 27 日

系統級封裝技術助攻 手機/平板導入醫療晶片有影

具備ECG功能的智慧型手機即將問世。借力SiP技術,系統整合廠將於明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入後,銀髮族用戶將可透過ECG手機進行遠距醫療服務,屆時可望掀起一波行動醫療的風潮。
2012 年 12 月 08 日