Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。...
2024 年 05 月 10 日

矽晶圓出貨量將於2024年重回成長軌道

國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%，至12,512百萬平方英吋。但由於晶圓和半導體需求逐漸回穩以及庫存量接近正常水準，矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。而且，人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將一路延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。...
2023 年 10 月 30 日

AMD/AWS透過第4代AMD EPYC處理器重新定義雲端效能

AMD在「資料中心與人工智慧技術發表會」上宣布與Amazon Web Services(AWS)持續合作，提供採用第4代AMD EPYC處理器的新一代Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon...
2023 年 06 月 20 日

英特爾團結Xeon產業鏈加速AI、5G創新

英特爾2023年1月推出第4代Intel Xeon可擴充處理器後，舉辦「英特爾邊緣到雲端技術產業論壇」，招集47家廠商打造四大應用展區：5G網路、人工智慧和高效能運算、邊緣運算、資料中心和雲端，陳列逾60台實機展示。英特爾透過技術創新與台灣及海外生態系夥伴共同打造解決方案，協助全球產業提升韌性、加速數位化和自動化營運、提供創新服務的同時降低成本與風險。...
2023 年 03 月 25 日

地緣政治左右經濟走向　中歐投資協定帶來哪些契機？

美中貿易衝突至今，加上一連串疫情與供應鏈議題，已經造成全球貿易重組，觀察兩國走勢，可了解到美國逐漸走向封閉、區域化，例如財政部長葉倫曾在2021年12月指出，美國有必要推動「保護主義式政策」，掌握關鍵技術並在美國本土生產，先是如半導體、電池、稀土、製藥領域，再向外延伸到國防、糧食、公共衛生、通訊科技，以解決國際供應鏈分布四散的弱點；而中國大陸則強化對外關係連結，雖然面臨全球部分民主國家抵制，但仍持續邁向全球化開放，除十四五政策外，目前胎死腹中、但未來可能重生的《中歐投資協定》(EU-China...
2022 年 08 月 18 日

PCI-SIG著手制定PCIe 7.0標準　聚焦通道參數/傳輸距離

負責制定PCI Express標準的PCI-SIG日前宣布，將展開PCIe 7.0的標準制定作業。除了維持每一代新標準的頻寬比前一代提升一倍的目標設定外，PCI-SIG特別強調，PCIe 7.0標準將聚焦在通道參數的改良與訊號傳輸距離等議題上。業界人士認為，顯然PCI-SIG已經意識到，目前PCIe...
2022 年 06 月 23 日

Arm處理器效能不再是問題　EDA工程模擬跑給你看

Ansys和Arm合作，針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案，讓Ansys客戶以更低成本使用AWS雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm...
2021 年 07 月 26 日

蓋廠猶如下水餃　今明兩年全球將有29座晶圓廠新建案

國際半導體產業協會(SEMI) 23日發布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。...
2021 年 06 月 24 日

AI熱潮持續發威　GPU/PLP/專用加速器蠶食資料中心應用

根據研究機構Yole Developpement的預估，在5G、人工智慧(AI)、企業數位轉型與各種網路服務的帶動下，由CPU、GPU、可編程邏輯處理器(PLP)與AI加速器所組成的資料中心邏輯晶片市場，規模將從2019年的180億美元成長到330億美元。其中，GPU、PLP與AI加速器所占的比率，都將穩定成長，僅CPU的占比下滑。...
2021 年 01 月 11 日

需求源源不絕　半導體設備產業旺到2022年

國際半導體產業協會(SEMI)近日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment...
2020 年 12 月 17 日

NVIDIA發表A100 80GB GPU　建構下世代超級電腦

輝達(NVIDIA)在Supercomputing 2020大會期間發表NVIDIA HGX AI超級運算平台的A100 80GB GPU，其記憶體容量較前一代多出一倍，為研究人員與工程師大幅提升速度與效能，解鎖AI...
2020 年 11 月 20 日

Ansys 2020 R2幫助工程團隊加速創新

Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力，幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。其中Ansys下一代工程模擬軟體、高效能運算(High-performance...
2020 年 07 月 30 日
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