類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日

競推高整合電源 凌力爾特/Maxim精銳盡出

高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢,凌力爾特(Linear Technology)、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠,正不約而同強攻高整合電源,助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用,主打可編程與微型電源模組(μModule)方案,後者則看好出貨量龐大的行動裝置市場,部署電源系統單晶片(SoC)搶市。 ...
2012 年 10 月 26 日