Snapdragon VR參考平台問世 VR頭戴裝置效能更亮眼

為加速虛擬實境(VR)應用普及化,並帶給消費者更強大沉浸式體驗,高通(Qualcomm)近日於2016柏林消費性電子展(2016 IFA)上宣布,該公司將推出首款VR參考平台Snapdragon VR820。該產品以Snapdragon...
2016 年 09 月 05 日

跨足無人機市場 和碩大秀新一代Flyyo

和碩宣布跨足無人機市場。看好無人機未來發展,2016年和碩聯合科技除持續著重筆電、2-in-1、行動通訊裝置,以及車用電子產品的技術研發之外,更首度公開新一代的無人機—Flyyo,並展示其內部技術研發成果,藉此掌握市場脈動,回應客戶對創新的需求。 ...
2016 年 06 月 08 日

高通/Ricardo簽署授權協議 電動車無線充電加速前進

高通(Qualcomm)與Ricardo近日簽署電動車無線充電(Wireless Electric Vehicle Charging, WEVC)技術授權協議,Ricardo將透過高通的Halo解決方案開發商業化的電動車無線充電系統,並協助汽車製造商發展電動車(EV)與插電式混合動力車(PHEV)。 ...
2016 年 04 月 13 日

晶片廠力拱 Rezence無線充電聲勢壯大

磁共振技術可望成無線充電主流技術。支援Rezence標準的磁共振晶片幾乎是2015年世界行動通訊大會(MWC)在無線充電領域的新寵兒,許多一線晶片大廠都不約而同展出相關解決方案,可謂無線充電市場繼無線電力聯盟(A4WP)及電力事業聯盟(PMA)兩大組織整合後,又一重大突破性發展。 ...
2015 年 03 月 17 日

11ac 2.0產品紛出籠 通訊晶片商CES較勁

802.11ac Wave2(802.11ac 2.0)晶片精銳盡出。延續802.11ac高速無線聯網競賽,各大通訊晶片商皆於2014年積極著手研發802.11ac 2.0產品;經過1年的發展,聯發科、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)及高通創銳訊(Qualcomm...
2015 年 01 月 13 日

接棒成長 802.11ac 2.0生態圈加速成形

802.11 ac Wave 2(802.11ac 2.0)市場將蓬勃發展。802.11ac是2014年引領Wi-Fi市場成長的主要動力,而甫於日前發布的802.11 ac 2.0標準,則可望延續這股氣勢接棒成長,商機備受期待,包括高通創銳訊(Qualcomm...
2014 年 10 月 27 日

強化GPU/64位元戰力 處理器廠分頭搶攻行動市場

處理器廠正積極厚實繪圖處理器(GPU)及64位元產品線戰力。因應行動裝置平價高規發展與UHD影音應用風潮,高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及邁威爾(Marvell)近期已開始加重GPU和64位元處理器方案研發,藉此創造更大的產品差異。
2014 年 07 月 17 日

中芯28nm製程助攻 高通PK聯發科更有「價」勢

高通(Qualcomm)處理器價格將更添競爭力。高通日前宣布將擴大導入中芯國際28奈米(nm)製程,分析師解讀此舉將有助高通以較低成本的先進製程第二供應來源(Second Source),祭出新一波更猛烈的處理器降價攻勢,同時還能強化其與中國大陸政府和供應鏈業者的關係,將為聯發科在中低價手機晶片市場的發展帶來強力威脅。 ...
2014 年 07 月 14 日

Wi-Fi/WiGig雙劍合璧 高通強推三頻無線連結方案

高通(Qualcomm)首開行動裝置內建三頻無線連結平台先例。高通在完成WiGig技術(802.11ad標準)供應商–Wilocity收購後,已積極將802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大無線連結標準方案整合於行動裝置,並推出基於驍龍(Snapdragon)810處理器的參考設計,期挾同步支援上述三標準且運行於2.4、5、60GHz三個頻段的優勢,滿足4K影音串流、點對點(P2P)傳輸、無線擴充基座(Wireless...
2014 年 07 月 07 日

LTE-A頻段複雜度提升 晶片商猛攻RF前端方案

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計畫(LTE-A)採用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術,實現高達300Mbit/s的傳輸速度,但也同時提高射頻子系統設計複雜度,因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案,以降低客戶開發門檻。
2014 年 06 月 19 日

4K應用熱潮延燒 處理器廠增強GPU戰力

圖形處理器(GPU)將成為應用處理器開發商的致勝關鍵。去年大多數處理器晶片商多將產品行銷重點放在核心數及64位元規格上,但今年超高畫質(UHD)影音內容已加速滲透手機、平板等行動裝置,因此應用處理器業者已愈來愈重視圖形處理器核心效能,以滿足行動裝置拍攝並播放4K影音內容的應用需求。 ...
2014 年 06 月 16 日

SoC攻勢難施展 高通插旗平板市場大不易

高通(Qualcomm)進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統單晶片(SoC),但由於高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術,因而顯得無用武之地;加上平板M型化趨勢明顯,使得高通在低階市場難敵聯發科和大陸晶片商的公板與低價攻勢,在高階市場又礙於品牌廠傾向採用自家處理器,因此遲遲難以擴大平板市占。 ...
2014 年 04 月 28 日