基頻晶片商助陣 中國移動TD-LTE發展吃定心丸

中國移動在TD-LTE市場發展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導致發展受阻,中國移動已積極拉攏手機基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯發科、展訊及聯芯等業者,皆已發布相關解決方案並陸續導入量產,成為中國移動衝刺4G市場的有力後盾。 ...
2013 年 10 月 07 日

腳跨三陣營 高通:加速無線充電標準統一

高通(Qualcomm)宣布加入電力事業聯盟(Power Matters Alliance, PMA)。在成為無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)成員沒多久後,高通1日再宣布加入PMA技術陣營,協助其定義低頻感應(Low...
2013 年 10 月 04 日

告別纜線/連接器 無線USB應用明年亮相

無線USB應用可望於2014年成形。隨著3.1版本問世,通用序列匯流排(USB)傳輸速率已邁向10Gbit/s,晶片商為進一步突破USB線材及連接器規格限制,已開始推動利用無線區域網路(Wi-Fi)技術傳輸數據的無線USB技術,預計明年新一代行動裝置處理器即可開始支援此類功能。 ...
2013 年 10 月 02 日

處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器;而聯發科亦發布支援USB...
2013 年 09 月 27 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日

支援4K2K傳輸 SlimPort走紅平板市場

SlimPort介面技術正在平板裝置市場快速崛起。晶片商Analogix以DisplayPort規格為基礎所開發的SlimPort介面技術,由於可支援4K×2K影音傳輸,且具備低功耗及免費晶片認證優勢,已獲樂金(LG)、富士通(Fujitsu)及Google導入旗下平板裝置,在平板市場展露鋒芒。 ...
2013 年 09 月 16 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場

聯發科將以異質多工(HMP)架構四核系統單晶片(SoC)力拚高通(Qualcomm)猛烈攻勢。高通接連發布文章及影片抨擊競爭對手聯發科的八核心異質多工技術,不過,聯發科仍淡定以對,並持續力推業界首顆採用安謀國際(ARM)big.LITTLE結構的行動四核SoC–MT8135,插旗平板電腦市場。 ...
2013 年 09 月 04 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

集中火力攻FinFET 聯電確定不玩20奈米

聯電將跳過20奈米(nm)製程節點,全力卡位14奈米鰭式電晶體(FinFET)市場。由於20奈米研發所費不貲,加上市場需求仍不明朗,因此聯電已計畫在量產28奈米後,直接跨過20奈米節點,加速挺進更具投資效益的14奈米FinFET世代,以與台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一較高下。 ...
2013 年 07 月 30 日

靠尺寸/價格殺出重圍 CMOS PA搶進低價手機

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)可望挾尺寸、成本優勢快速崛起。高通(Qualcomm)推出支援多頻多模長程演進計畫(LTE)的CMOS PA後,已引起業界對此更小型、低成本的射頻(RF)元件高度關注,尤其中低階手機製造商更將其視為升級產品通訊規格的重要途徑而擴大導入,將有助CMOS...
2013 年 07 月 29 日

左踢三星右打高通 聯發科真八核處理器出擊

聯發科真八核處理器將搶先亮相。繼三星(Samsung)於年初發表四大四小的八核心big.LITTLE處理器後,聯發科日前也揭櫫號稱業界首款可同時運行八顆Cortex-A7核心的「真八核」處理器,頗有向三星僅能一次驅動四核的八核心方案踢館意味,同時也叫陣仍停留在四核設計的高通(Qualcomm)。 ...
2013 年 07 月 26 日