處理器廠一窩蜂 中價手機晶片邁入戰國時代

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,品牌手機廠為進一步擴大市占率,已開始強化中價位產品陣容,帶動英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案,讓中價位手機晶片市場硝煙瀰漫。
2013 年 07 月 18 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外,包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案,爭搶市占老二寶座。其中,聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基,可望順勢搭上TD-LTE發展風潮,在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

為行動裝置電力開源節流 PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後,引發諸多電源管理技術挑戰,因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案,並研擬導入高階拓撲和先進製程,打造數位/類比異質功能整合SoC,以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

瓜分高通市占 Intel積極拉攏韓系手機廠

英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片於行動裝置市場的市占,正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)採用其處理器。不僅如此,英特爾更將提高行動裝置處理器採先進製程的比重,以更好的晶片效能、耗電表現,與高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等晶片商一較高下。 ...
2013 年 07 月 03 日

Intel助陣 A4WP聲勢大漲

英特爾(Intel)正式加入無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power)。英特爾日前正式成為A4WP董事,未來將與博通(Broadcom)、IDT、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等既有成員共同研發以磁共振技術(Magnetic...
2013 年 06 月 25 日

PK聯發/高通 Marvell逐鹿中低價智慧手機

邁威爾(Marvell)將以整合型4G系統單晶片(SoC),強勢進軍中低價手機市場。一向低調經營的Marvell,特地在2013年台北國際電腦展(Computex)期間舉辦記者會,並透露下半年將整合四核應用處理器和多頻多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器,進一步以高性價比SoC揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價智慧型手機市場。 ...
2013 年 06 月 11 日

Computex:高通/英特爾晶片搶先支援Win 8.1

高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)新一代處理器皆全面支援Windows 8.1新版作業系統。為搶攻平板裝置市場商機,高通、英特爾兩家行動處理器大廠在2013年台北國際電腦展(Computex)中隔空較勁,除積極布局Android平板市場外,更鎖定下半年將登場的Windows...
2013 年 06 月 07 日

邁向異質功能整合 PMIC加速製程演進腳步

電源管理晶片(PMIC)製程正朝0.11微米(μm)和65奈米(nm)等技術節點邁進。行動裝置功能持續增加,導致設計空間吃緊且功耗管理更加困難,因此PMIC業者已開始利用先進製程,開發整合音訊編碼器、雜訊消除IC、觸控IC或DSP等數位晶片的高整合度電源方案,協助系統廠精簡零組件用量,並提升電源管理效率。 ...
2013 年 06 月 03 日

緊密結合設計架構助臂力 INS模組增強GNSS精準度

智慧型手機定位效能將全面提升。透過緊密結合(Tightly Coupled)設計架構,智慧型手機開發人員可利用慣性導航感測器(INS)模組提供的加速度、航位角及高度資訊,改善GNSS接收機的精確度和可靠度,並大幅降低地圖匹配錯誤率,從而提升使用者體驗。
2013 年 05 月 30 日

行動處理器業者攪局 MEMS與石英振盪器戰局生變

瞄準行動裝置輕薄與低功耗設計需求,MEMS振盪器業者積極以較小尺寸及功耗的32kHz振盪器搶食傳統石英市占,讓石英與MEMS振盪器戰火愈演愈烈。不過,近期行動處理器已開始整合32kHz諧振電路,將使MEMS振盪器頓失發揮空間。
2013 年 05 月 23 日

手機晶片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與製程演進;然而,20奈米以下先進製程研發成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D...
2013 年 05 月 23 日

英特爾、高通合力定義 MEMS效能標準出爐

微機電系統(MEMS)感測器效能參數(Performance Parameter)標準定義問世。瞄準MEMS消費性電子應用商機,英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動裝置市場耕耘多年的資源和經驗,攜手針對MEMS感測器效能參數進行標準化定義,其更易於評估MEMS感測器應用效能,進而可提升整體運作效率。 ...
2013 年 05 月 07 日