搶搭VoLTE布建潮 GCT雙模LTE晶片出擊

長程演進計畫(LTE)為電信服務帶來更多想像空間,特別是VoLTE(Voice over LTE)服務更被電信營運商視為首波布局重點,連帶催生各種4G終端設備需求。瞄準此一商機,GCT將於年底發表分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE雙模晶片,並整合樂金(LG)的調製解調晶片來達成高效率的訊號處理能力,期在4G市場上攻占一席之地。...
2011 年 11 月 15 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案,以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日

擴增實境商機興 高通搶布局

甫結束的東京電玩展中,索尼(Sony)最新推出的PlayStation Vita(PS Vita)掌上型遊戲機以支援擴增實境(AR)功能而大受歡迎,而微軟(Microsoft)Kinect for Windows與三維(3D)液晶眼鏡結合,執行擴增實境復健遊戲軟體,在在顯示擴增實境市場已逐漸起飛。看準擴增實境功能未來也將進駐手機,高通(Qualcomm)已著手研發相關技術,以期可搭上此一商機列車。 ...
2011 年 09 月 28 日

標準/設備互通成觸媒 TD-LTE發展星火燎原

因占用頻譜空間較少的優勢日益突顯,TD-LTE已逐漸趕上FDD-LTE的步伐,再加上中國移動力拱兩大技術標準互通,以及雙模晶片方案與量測設備陸續問世,更加速助長TD-LTE的發展熱潮,預期2012年相關終端設備將會大量問世,形成不容忽視的新勢力。
2011 年 09 月 19 日

擴大TD產業鏈 大唐電信登「台」穿針引線

為持續茁壯分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)與分時長程演進計畫(TD-LTE)產業規模與完整的產業鏈,大唐電信透過豪洲科技總代理其終端射頻分析儀、終端協議一致性分析儀,提供給台灣廠商進行系統與晶片測試,以利搶占中國大陸龐大的市場商機。 ...
2011 年 09 月 15 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日

先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC

20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備,且生產成本仍大幅超出市場預期,量產時程延緩將在所難免。因此,在先進製程技術面臨關卡之際,台積電積極鎖定三維晶片(3D...
2011 年 09 月 12 日

雲端裝置風潮引爆 ARM/Intel戰火一觸即發

拜雲端運算所賜,激勵平板裝置(Tablet)、智慧型手機(Smart Phone)方興未艾,尤其平板裝置崛起正衝擊筆記型電腦(NB)與個人電腦(PC)產業,已逐漸改寫英特爾(Intel)獨大PC電腦的局勢;安謀國際(ARM)陣營的螞蟻雄兵則蓄勢在平板裝置與智慧型手機市場攻城掠地,將使英特爾面臨極大的生存考驗。 ...
2011 年 09 月 07 日

LTE晶片商趕送樣 4G市場熱戰一觸即發

量測業者已陸續接獲長程演進計畫(LTE)產品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務,推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由於晶片導入終端設計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,以期在明後年的LTE設備需求熱潮中占有一席之地。 ...
2011 年 08 月 29 日