英飛凌推出頂層散熱SMD封裝

英飛凌科技(Infineon)推出Double DPAK(DDPAK)頂層散熱SMD封裝,滿足如伺服器、電信、太陽能,以及高階PC電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率,將整體擁有成本降至最低。...
2018 年 07 月 16 日