為10奈米以下線寬鋪路　imec發表超低電阻合金研究成果

在近日舉行的2023年IEEE國際內連技術會議(IITC)上，比利時微電子研究中心(imec)展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上，可超越目前業界使用的金屬導線材料銅(Cu)和釕(Ru)。例如，厚度為7.7奈米的鎳鋁二元合金在經過晶粒工程後，可測得的最低電阻為11.5µWcm。這些研究成果是在線寬10奈米以下實現低電阻互連技術的里程碑。...
2023 年 05 月 26 日

2021年12吋晶圓廠設備投資將突破600億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，在2019年經濟衰退後的2020年，12吋晶圓廠設備支出將在2020年緩慢恢復，並在2021年創下新的歷史高點，達到600億美元，僅在2022年再次小幅衰退並在2023年再創歷史最高點。...
2019 年 09 月 09 日

收購格羅方德12吋晶圓廠　安森美產能/開發技術再升級

安森美半導體(ON Semiconductor)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布，安森美將以4.3億美元收購格羅方德位於紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的12吋晶圓廠，其中1億美元已在簽署最終協議時完成支付，其餘3.3億美元將在2022年年底支付；之後，安森美半導體將獲得該晶圓廠的全面營運控制權。藉由此次收購，安森美能獲得豐富的12吋晶圓製造和開發經驗，進而使自身的開發技術與產品產能更上層樓。...
2019 年 04 月 25 日

12吋晶圓廠撐腰　德儀力拓消費性馬達市場

挾12吋晶圓廠的競爭力，德州儀器(TI)推出有刷直流電(DC)馬達驅動IC–DRV8837，藉以更低成本的優勢，擴大小尺寸消費性電子馬達應用，進而拓展在馬達應用的市占版圖。  ...
2012 年 09 月 06 日

三菱/信越化學復工　日震斷鏈危機紓解

歷經4個多月，日本311強震與海嘯的衝擊已逐漸褪去，尤其是先前一度供貨吃緊的化學氣體與12吋晶圓等原材料，在相關受創廠商的生產作業陸續恢復正常水準後，已解除警報。而隨著日本供應鏈重新復原，Databeans預估，2011年全球半導體產值成長率可望達到5%。 ...
2011 年 07 月 22 日

2010年全球晶圓廠資本支出成長64%

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新發布的全球晶圓廠報告，預估2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已經宣布的投資計畫。 ...
2009 年 09 月 16 日

德州儀器重啟12吋類比晶圓廠布局計畫

類比元件大廠德州儀器(TI)於日前宣布，將向美國破產法院提出申請，以一億七千五百萬美元的價格競標奇夢達於美國遺留下來的一座12吋晶圓廠，並將之轉換為全球首座專門生產類比元件的12吋廠。若此項收購順利完成，將使類比半導體正式進入12吋晶圓廠時代。 ...
2009 年 08 月 24 日

覆晶封裝逆勢成長 12吋凸塊設備為重點市場

由於受到半導體景氣衰退影響，全球封裝廠產能利用率自2000年的高點一路下滑，許多IDM廠開始停止後段封測產能的擴充，然由於產品的設計仍持續朝高效能方向演進...
2004 年 10 月 01 日
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