宜特引進12吋晶圓全自動切割機優化服務

因應市場在12吋晶圓廠的建置已達成熟,產能進入一個新的快速成長期,宜特科技日前宣布引進「12吋晶圓全自動切割機」,此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測,可協助客戶降低晶片損失,並提升時效性與良率,現已正式營運。...
2011 年 11 月 17 日