TI舉行全新12吋半導體晶圓廠動土典禮

德州儀器(TI)位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段，猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後，TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。...
2023 年 11 月 07 日

SEMI：12吋晶圓廠2023擴產趨緩　長期需求仍漲

SEMI國際半導體產業協會日前發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。...
2023 年 03 月 30 日

斥資110億美元　TI再建12吋晶圓新廠

德州儀器(TI)日前宣布將在猶他州Lehi興建下一座12吋半導體晶圓廠。新廠將座落在公司現有12吋半導體晶圓廠LFAB旁。一旦完工，TI的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運。 德州儀器計畫於猶他州...
2023 年 02 月 20 日

TI最新12吋晶圓廠已開始投入量產

德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。 LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠，提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。...
2022 年 12 月 26 日

TI德州12吋新廠啟用　類比IC產能大躍進

德州儀器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圓廠開始初期生產，預期可快速支援未來數月電子產業大量成長的半導體需求。新建的RFAB2廠與2009年啟用的RFAB1廠相連。新的RFAB2晶圓廠規模比RFAB1大30%以上，兩個晶圓廠之間保留至少630,000的總無塵室空間，待未來完成建置，兩個廠區將能透過15英里的自動化高架輸送系統無縫移動晶圓。新工廠全面投入生產後，每天將能生產超過個1億個類比IC，可應用於再生能源及電動車等領域。...
2022 年 10 月 04 日

ST/格羅方德將在法國建立12吋晶圓廠

意法半導體(ST)和半導體製造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠。該工廠目標在2026年前提升到最大產能。在工廠完工後，最高年產將能達到62萬片12吋晶圓。...
2022 年 07 月 18 日

環球晶圓新廠落腳美國德州　將興建12吋晶圓廠

環球晶圓將於美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas, USA)興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環球晶圓2022年2月6日的台幣千億擴產計畫的一部分。...
2022 年 06 月 29 日

2019年全球12吋晶圓廠將達到121座

IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出，就2018年使用的總表面積而言，12吋晶圓是主流。此外，新建晶圓廠也以12吋為主，2019年預計有9座晶圓廠投入量廠，預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座，並在2023年增加至138座。...
2019 年 03 月 28 日

博世將斥資10億歐元興建德勒斯登晶圓廠

博世(Bosch)宣布將在德國德勒斯登(Dresden)建造晶圓廠。為了滿足物聯網與交通應用所帶來的市場需求，博世將在德勒斯登建造12吋晶圓廠，該高科技晶圓廠預計將於2019年年底完工，並於2021年底開始生產，該晶圓廠總投資金額約10億歐元。...
2017 年 06 月 26 日
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