反擊高通/聯發　Marvell祭出16/28奈米堆疊SoC

因應高通(Qualcomm)、聯發科近期在LTE SoC市場猛烈攻勢，邁威爾(Marvell)也積極與台積電合作開發獨家晶片互連技術，期以2.5D封裝堆疊16和28奈米晶圓，實現業界首創模組化、VSoC(Virtual...
2015 年 06 月 08 日

縮短開發時程　晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標；而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望採用類似的混搭技術，足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

FinFET改變戰局　台積將組大聯盟抗三星/Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)製程世代後，與整合元件製造商(IDM)的競爭將更為激烈，因此台積電正積極籌組大聯盟(Grand Alliance)，串連矽智財(IP)、半導體設備/材料，以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量，強化在FinFET市場的競爭力。...
2013 年 07 月 22 日

搶攻高階手機　big.LITTLE處理器全面壓境

採用big.LITTLE架構的行動處理器系統單晶片(SoC)將全數出籠。隨著行動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格，包括聯發科、三星(Samsung)及瑞薩行動(Renesas Mobile)等處理器業者，均已陸續改用安謀國際(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架構設計新一代多核心方案，並將於今年大舉推出相關產品，搶占高階智慧型手機市場。 ...
2013 年 05 月 07 日

英特爾/三星難壯大　台積電穩居晶圓代工龍頭

英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業務布局，但由於同時也投入自有行動處理器開發，因此其他一線晶片業者為避免技術外流，皆不傾向由其代工，致使兩家IDM的晶圓代工業務規模難以擴大，短期內仍無法撼動台積電的龍頭地位。
2013 年 04 月 11 日

Intel/三星代工業務難壯大　台積電龍頭地位穩啦

台積電3～5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發台積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為，英特爾為FPGA業者代工主要目的係分攤先進製程高昂研發費用，對台積電的影響不大；至於面臨蘋果(Apple)訂單外移危機的三星(Samsung)，近來雖積極拉攏晶片商，但在同業競爭考量下，預估也只能吸引二線廠投片，瓜分台積電市占影響有限。 ...
2013 年 03 月 08 日

展開雲端事業攻防戰　Intel/ARM再掀熱鬥

英特爾與ARM的處理器戰線將擴大至雲端應用領域。瞄準雲端設備對低功耗、高效能的嚴格要求，英特爾已揭櫫新一代Atom SoC及3D陣列記憶體開發計畫；同一時間，ARM也不甘示弱力推64位元處理器核心，並攜手超微、高通等大廠制定異質系統架構標準。
2013 年 01 月 28 日
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