邁入20奈米時代 半導體業整併潮加劇

半導體產業整併(Consolidation)現象將更加明顯。半導體晶圓製造商的資本密集度在20奈米(nm)及其以下的製程之後,將呈現更驚人的倍數增長態勢,因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少,帶動半導體設備商、IC設計業者加速展開購併,以力鞏市場勢力版圖。 ...
2014 年 01 月 21 日