專訪格羅方德先進技術架構主管Subramani Kengeri HKMG成28奈米量產致勝關鍵

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 07 月 12 日

催生18吋晶圓技術 ASML啟動客戶共同投資計畫

艾司摩爾(ASML)宣布啟動客戶共同投資計畫(Co-investment Program),邀請客戶參與其下一代極紫外線(EUV)微影(Lithography)和18吋晶圓設備研發,其中英特爾(Intel)已率先加入,透過該計畫可望為14奈米製程及18吋晶圓的發展時程縮短2年。 ...
2012 年 07 月 11 日

強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 06 月 18 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠,也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫,就連原本採取委外代工的英特爾,也有意挾著對先進製程技術的高掌握度,揮軍晶圓代工市場,成為繼三星後,另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積力保江山

面對三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶的搶單攻勢,台積電也不遑多讓,除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成,全力發展40及28奈米等先進製程外,也計畫在28奈米製程節點開始導入18吋晶圓的生產,進一步提高產能及成本競力,預計2013年將陸續完成研發及量產產線建置。 ...
2011 年 01 月 31 日

提升研發效益 IMEC以合作加速產業創新

為降低先進技術高昂的研發經費門檻並分散開發風險,跨國界的技術合作已勢在必行,因此讓獨立且非營利的微電子技術研究機構IMEC重要性與日俱增,其結合產官學研資源所建立的研發平台,不僅可讓合作夥伴共享技術成果,更為產業界注入一股源源不絕的創新動力。
2008 年 12 月 15 日