先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(1)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素,也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展,元件內部互連密度大幅增加,如何避免ESD損害元件內部的I/O,造成晶片失效,變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(2)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素,也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展,元件內部互連密度大幅增加,如何避免ESD損害元件內部的I/O,造成晶片失效,變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

EDA工具到位 3D IC產業發展催油門

三維晶片(3D IC)半導體電子設計自動化(EDA)工具問世加速產業發展。過去3D IC遲遲未能起飛的原因除了高成本之外,未完整的產業鏈,尤其是EDA工具尚未完備,更是影響3D IC發展進程,隨著EDA業者計畫陸續推出3D...
2012 年 03 月 28 日

打破平面IC設計舊思維 TSV引領3D IC新浪潮

不同於過去晶片設計的二維思考模式,矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發,可縮短每層晶片間的內部連結路徑,提升訊號傳遞速度,並降低雜訊與功耗;同時,也可實現更多異質功能整合,滿足未來行動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。
2011 年 11 月 24 日

賽靈思推出兩倍電晶體數量FPGA

全球可編程平台商美商賽靈思(Xilinx)宣布推出首批全球最高容量的Virtex-7 2000T現場可編程邏輯閘陣列(FPGA);這款全球最高容量的可編程邏輯元件內含六十八億個電晶體,提供高達兩百萬個邏輯單元,等同於兩千萬個ASIC邏輯閘,讓客戶更容易進行系統整合、取代ASIC和著手ASIC原型開發與模擬工作。 ...
2011 年 10 月 31 日