加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

晶圓代工廠在先進製程的競爭愈演愈烈。行動裝置對採用先進製程的晶片需求日益高漲,讓台積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進製程產能,特別是現今需求最為殷切的28奈米製程,更是首要布局重點。
2012 年 09 月 20 日

先進製程衝第一 台積電16/10奈米搶先開火

台積電先進製程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外,台積電2013~2015年還將進一步採用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米製程;同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品製造設備,全力防堵三星(Samsung)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)追趕。 ...
2012 年 09 月 07 日

左擁台積右抱格羅方德 ARM忙擴事業版圖

繼日前與台積電延伸合作至20奈米(nm)以下製程,安謀國際(ARM)再於14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推採用格羅方德20奈米製程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統單晶片(SoC),並攜手發展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。 ...
2012 年 08 月 15 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積電28奈米營收三級跳

台積電28奈米(nm)製程代工營收再創佳績。在中科十五廠產能調節挹注下,台積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,並已開始帶動出貨量持續向上,預計下半年該產品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。
2012 年 08 月 02 日

產能不足獲紓解 台積電28奈米營收三級跳

台積電28奈米(nm)製程代工營收再創佳績。在中科十五廠產能調節挹注下,台積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,並已開始帶動出貨量持續向上,預計下半年該產品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。 ...
2012 年 07 月 20 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

格羅方德晶圓八廠實現20奈米3D晶片製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術,將可為新一代的行動與消費性應用實現三維(3D)晶片堆疊,位於紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術,作業於20奈米技術平台上。 ...
2012 年 05 月 03 日

縮短IC偵錯時間 思源發布第三代Verdi平台

思源宣布推出第三代自動化積體電路(IC)設計偵錯平台–Verdi 3。為協助IC設計廠商提升IC偵錯效率,新版偵錯平台具備自定功能、客製化操作環境以及高效率資料存取等特色,可讓工程師達到縮減設計時程與降低開發成本的目的,克服現今日趨複雜的IC設計與驗證挑戰。 ...
2012 年 03 月 07 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積年底試產20奈米製程

台積電目前在28奈米(nm)先進製程技術上傲視群雄,前進20奈米製程微縮的時程也領先業界,並已底定於2012年底試產;同時,其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer...
2012 年 02 月 09 日

先進製程一馬當先 台積20奈米年底試產

台積電將維持晶圓代工領先地位。現階段台積電28奈米(nm)先進製程技術傲視群雄,加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統布局有成,光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手,持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。 ...
2012 年 01 月 20 日

20奈米順利投片 台積行動市場添助力

繼研發出兼顧效能與功耗的28奈米HPM製程技術後,台積電日前再度宣布,成功與行動處理器矽智財(IP)供應大廠安謀國際(ARM)合作完成首件採用20奈米製程技術生產的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape...
2011 年 10 月 20 日