Arm宣布其基於台積公司22nm ULP技術POP IP已獲Novatek採用

Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用，結合big.LITTLE組態架構優勢，為數位電視市場晶片發展開創新局。電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI)驅動的功能，將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外，同時對於SoC晶片設計業者而言，也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能，複雜度勢必隨之增長，因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點，還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。...
2019 年 04 月 18 日

處理器/PC廠抬轎　Win 8.1平板市場「小」試身手

Windows 8.1作業系統將滲透小尺寸平板裝置市場。為加速擴大行動裝置作業系統市占，微軟(Microsoft)預計在8月底推出Windows 8.1新版本，將首度支援7～8吋螢幕裝置，搶搭小尺寸平板熱潮，包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆已發布可支援8.1版本的新產品。
2013 年 07 月 22 日

Computex：打入三星平板 英特爾行動晶片市占看漲

英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器，以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世，英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增，近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈，有助其加速拉升晶片市占率。 ...
2013 年 06 月 10 日

搶進Phablet　英特爾加速研發AP/BB整合方案

英特爾正積極將觸角伸及平板手機(Phablet)領域。5～7吋Phablet設計風潮席捲全球手機品牌廠，近來積極擴展行動事業的英特爾當然也不願錯失卡位良機，除針對Phablet提高運算、聯網效能需求，制定22奈米(nm)四核心處理器量產計畫外，並設立研發團隊強攻整合基頻晶片的SoC，全力拉攏手機業者。 ...
2013 年 04 月 01 日

變形筆電掀革命　CPU整合電源管理IC勢起

個人電腦中央處理器(CPU)將擴大整合電源管理IC。變形筆電/平板風潮興起，帶來更艱鉅的功耗與輕薄設計挑戰，因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式，讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下；同時更計畫進一步整併CPU與電源管理IC，並導入更多數位電路，以提升動態電壓管理能力。 ...
2013 年 01 月 24 日

瞄準變形筆電/平板　Intel/超微互尬低功耗晶片

變形筆電/平板將成PC晶片商新戰場。輕薄、省電的平板裝置持續壓縮筆電出貨成長，導致PC陣營紛紛轉向研發兼容運算與行動使用體驗的變形筆電/平板設計，開拓新應用市場；因應此設計需求，PC晶片一、二哥英特爾(Intel)與超微(AMD)已相繼在今年國際消費性電子展(CES)推出低功耗系統單晶片(SoC)，全力爭搶市占版圖。 ...
2013 年 01 月 16 日

瞄準Big Data處理需求　晶片商強攻微型伺服器

Big Data帶動的微型伺服器商機，已吸引晶片商大舉搶進。包括英特爾、超微，以及採用ARM處理器核心的嘉協達，均推出低功耗伺服器晶片搶市。預計今年下半年開始，微型伺服器將加速接替傳統伺服器在資料中心的地位。
2012 年 07 月 16 日

22奈米製程撐腰　Intel手機晶片威力大增

英特爾(Intel)下一代手機晶片平台競爭力將更甚以往。挾製程領先優勢，英特爾計畫於2013年發表新一代行動裝置晶片平台–Silvermont，將採用現今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術，可望解決過往最為人詬病的功耗與尺寸問題，並與ARM處理器陣營的28奈米方案相互匹敵。 ...
2012 年 07 月 12 日

28奈米先進製程需求飆升　半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後，全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升，其中，28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫，需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線，擴產因應，可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓　台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠，也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫，就連原本採取委外代工的英特爾，也有意挾著對先進製程技術的高掌握度，揮軍晶圓代工市場，成為繼三星後，另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日

晶圓廠CAPEX創新高　產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出，總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元，達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道，全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求，並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日
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