頻寬需求不等人 CPC技術另闢蹊徑

生成式AI成為驅動高效能運算應用成長的主要動能,但同時也讓頻寬升級變得更加迫切。雖然業界普遍認為光學共同封裝是未來的發展方向,但考量到光學共同封裝還需2~3年才有機會大規模生產,仍採用電氣訊號的連接器共同封裝或為當下最可行的升級選項。...
2024 年 12 月 09 日

Molex發布晶片到晶片224G產品組合

莫仕(Molex)推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度達224Gbps-PAM4。Molex能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求,為生成式人工智慧(Generative...
2023 年 06 月 19 日

是德224G乙太網路測試獲SoC廠商採用

是德科技(Keysight Technologies)宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片(SoC)製造商採用,以驗證下一代電子介面技術,進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋。 5G、人工智慧和物聯網應用的蓬勃發展,帶動了資料流量的飛速成長,使得網路和資料中心迫切需求更大的頻寬。高速數位介面支援每通道224Gbps的資料連接速度,可提供更大的頻寬,並支援每秒1.6T的高速互連技術。提高資料中心網路的資料傳輸速率和效率,也有助於降低功耗和成本。...
2022 年 10 月 11 日