專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積28奈米產能今年擴三倍

台積電今年將大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
2013 年 02 月 04 日

晶圓測試需求增 愛德萬拓展MEMS探針卡測試

愛德萬測試(Advantest)即將在台灣擴展微機電(MEMS)探針卡(Probe Card)業務。看好智慧電視、液晶(LCD)面板相關半導體元件發展,2013年愛德萬將開拓機電系統(Mechatronics...
2013 年 01 月 18 日

養大金雞母 台積電28奈米產能將擴三倍

台積電將於2013年大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。 ...
2013 年 01 月 18 日

聯發科/ST-Ericsson出「芯」招 四核晶片戰情升溫

四核心晶片戰火愈來愈猛烈。有別於市面上四核心處理器多半採大核加小核的設計架構,聯發科、ST-Ericsson最新四核心方案相繼改走差異路線,前者押寶Cortex-A7核心,讓晶片運算效能既可媲美同級產品,又能大幅降低耗電量與尺寸;後者則導入新處理器架構並應用意法半導體(ST)獨特28奈米製程,以實現動態調整CPU電壓及頻率,使效能與功耗均衡發展。 ...
2013 年 01 月 09 日

ST法國晶圓廠將導入28nm FD-SOI製程

意法半導體(ST)宣布在28奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術平台的研發向前邁出一大步,即將在位於法國Crolles的12吋(300毫米)晶圓廠導入該製程技術,這證明意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型(Planar...
2012 年 12 月 17 日

SoC製程/封裝革新 半導體測試商機再掀高潮

半導體測試需求將衝上新高峰。因應行動裝置高效能、輕薄設計趨勢,半導體業者正加碼競逐28奈米(nm)先進製程、立體堆疊系統單晶片(SoC),以及高整合度射頻(RF)或無線區域網路(Wi-Fi)模組,從而激發新一波自動化測試設備(ATE)需求,將為半導體測試方案供應商帶來更多商機。 ...
2012 年 11 月 21 日

專訪格羅方德執行副總裁Michael Noonen 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。
2012 年 11 月 01 日

進軍平板市場 聯發科祭出28奈米四核心方案

聯發科將於明年空降Android 4.1平板裝置市場。聯發科近年來不僅在中國大陸智慧型手機市場叱吒風雲,旗下高階晶片亦已獲得當地平板裝置開發商青睞。為進一步擴張勢力版圖,聯發科日前首度揭露平板專用處理器開發計畫,將於明年量產支援最新Android...
2012 年 11 月 01 日

Altera中階28奈米FPGA產品效能提升30%

Altera宣布,隨著Arria V GZ系列的推出,結合該公司的收發器技術,並提供超過兩個速率等級以上整體的核心效能,也就是效能提升30%,可進一步拓展該公司28奈米(nm)系列產品。  ...
2012 年 10 月 18 日

緊咬台積電不放 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,GLOBALFOUNDRIES將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。 ...
2012 年 10 月 09 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

Altera推出28奈米FPGA產品系列開發套件

Altera宣布Cyclone V GX現場可編程閘陣列(FPGA)開發套件,是業界第一個針對大批量應用的28奈米(nm)開發套件,可實現快速設計與開發低成本、低功率消耗的系統層級解決方案,目前已經可以供貨。 ...
2012 年 10 月 02 日