加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

晶圓代工廠在先進製程的競爭愈演愈烈。行動裝置對採用先進製程的晶片需求日益高漲,讓台積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進製程產能,特別是現今需求最為殷切的28奈米製程,更是首要布局重點。
2012 年 09 月 20 日

客製化CMP方案助攻 28奈米製程良率大躍升

化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm),晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求,陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC,除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外,亦可針對客戶需求進行優化,發揮最佳效能。 ...
2012 年 09 月 18 日

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將採Via-Middle方式,在晶圓完成後旋即穿孔,再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日

Windows RT掀平板熱潮 晶片商啟動四核大戰

Windows RT平板將引爆四核心處理器戰火。在微軟(Microsoft)帶頭衝刺下,Windows RT平板市場熱度已快速升溫,不僅PC品牌廠將其視為刺激營收的一帖良方,晶片業者亦看好其成長動能,積極搶推四核心處理器方案。
2012 年 09 月 10 日

Altera全系列28奈米FPGA產品開始量產

Altera開始量產出貨28奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA)產品系列–Stratix V、Arria V與Cyclone V元件,透過優化的產品級解決方案,包括全系列高端、中端和低成本FPGA,設計滿足用戶的各種產品設計需求,突出其產品優勢,從而也保持公司在28奈米的技術領先優勢。 ...
2012 年 09 月 10 日

加快Fab-lite腳步 富士通半導體出脫封測廠

日本半導體整合元件製造商(IDM)正積極轉型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調整製造策略後,富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)也宣布,將其全資子公司FIM(Fujitsu...
2012 年 09 月 04 日

投片案破百件 格羅方德28奈米耕耘有成

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米製程投片試產的設計案已突破一百件。隨著紐約八廠即將於明年開始上線運作,格羅方德已陸續接獲客戶投片試產的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導體(ST)、Adapteva和Rambus等晶片業者,皆已公開表示將與格羅方德展開28奈米生產合作。 ...
2012 年 08 月 27 日

先進製程需求強勁 晶圓代工廠爭相擴產

全球各大晶圓代工廠正加速擴大先進製程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進製程需求快速升溫,包括台積電、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠,皆已積極擴充產能。 ...
2012 年 08 月 22 日

四核平板處理器年底亮相 陸晶片商勝氣高昂

中國大陸晶片業者最快將於今年底發布四核心應用處理器,全力衝刺平板商機。繼今年第二、三季陸續發表雙核心晶片後,新岸線、瑞芯微也隨即啟動四核心晶片設計案,並預計在年底到明年初上市,挑戰輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)及三星(Samsung)等國際大廠的市場地位。 ...
2012 年 08 月 21 日

突破FinFET/FD-SOI瓶頸 DDC技術讓SoC更省電

為解決28奈米IC漏電流問題,產業界已開始採用全耗盡型(Fully Depleted)電晶體進行IC設計,如鰭式電晶體(FinFET)、全耗盡型絕緣層覆矽(FD-SOI),以及深度耗盡通道(DDC)等。其中,DDC技術可克服FinFET與FD-SOI成本與技術挑戰,尤其適合低成本SoC開發。
2012 年 08 月 16 日

爭搶台積電28奈米訂單 格羅方德擴產紐約八廠

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期在28奈米晶圓代工市場布局動作頻頻。在成功自台積電手裡搶得高通(Qualcomm)28奈米晶片訂單後,格羅方德日前再度宣布啟動紐約12吋晶圓八廠(Fab 8)擴產計畫,進一步擴大第一期廠房(Module...
2012 年 08 月 06 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積電28奈米營收三級跳

台積電28奈米(nm)製程代工營收再創佳績。在中科十五廠產能調節挹注下,台積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,並已開始帶動出貨量持續向上,預計下半年該產品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。
2012 年 08 月 02 日