向NVIDIA/聯發下戰帖 高通四核S4出擊

高通(Qualcomm)正積極延伸觸角至平板、智慧電視(Smart TV),分別叫陣輝達(NVIDIA)、聯發科。近期高通已出貨驍龍(Snapdragon)S4 Pro系列四核心應用處理器樣品,積極搶攻Windows...
2012 年 07 月 31 日

產能不足獲紓解 台積電28奈米營收三級跳

台積電28奈米(nm)製程代工營收再創佳績。在中科十五廠產能調節挹注下,台積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,並已開始帶動出貨量持續向上,預計下半年該產品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。 ...
2012 年 07 月 20 日

專訪格羅方德先進技術架構主管Subramani Kengeri HKMG成28奈米量產致勝關鍵

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 07 月 12 日

專訪意法半導體策略長Philippe Lambinet 多媒體裝置通用處理器現身

意法半導體(ST)將計畫於明年推出適用於機上盒、電視機、汽車電子、智慧型手機、平板裝置等多媒體裝置的應用處理器平台,可望大幅降低系統開發商的產品設計門檻與研發成本。
2012 年 07 月 02 日

強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 06 月 18 日

ST策略長:統一處理器平台即將崛起

意法半導體(STMicroelectronics)繼推出電視機與機上盒的通用處理器平台後,預計於明年再發布適用於所有多媒體串流裝置的統一處理器平台,減輕系統業者的產品研發負擔。  ...
2012 年 06 月 08 日

追擊Android陣營 Windows 8將掀硬體規格戰

Windows 8尚未正式登場,已牽動產業鏈往更高規格的硬體設計進行布局。微軟(Microsoft)以Windows 8反攻行動市場的意圖猶如司馬昭之心,為追上Android陣營不斷有「機王」推陳出新的腳步,Windows...
2012 年 05 月 30 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日

新介面技術發威 雲端設備傳輸內外功大增

雲端設備對資料傳送速度的要求愈來愈高,讓PCIe、SAS及SATA等內部介面方案開發商,加緊腳步研發符合新一代標準的解決方案。至於外部介面的傳遞速度,亦在設備業者大舉導入Thunderbolt技術後,躍升至新的境界。
2012 年 05 月 10 日

打造通用處理器 ST/ST-Ericsson合攻多螢商機

ST-Ericsson與意法半導體(ST)宣布,將共同研發可通用於智慧型手機、平板裝置、智慧電視、機上盒和汽車等應用的通用應用處理器,因應未來各種裝置間內容與應用服務共享的發展趨勢,藉此強化雙方市場競爭力。 ...
2012 年 05 月 01 日

先進製程魅力無法擋 傳輸介面IP也瘋28奈米

高速傳輸介面矽智財(IP)可望在今年底以28奈米製程亮相。因應雲端設備對低功耗、小尺寸日益嚴苛的要求,創意電子積極投入28奈米介面IP開發,包括PCIe 3.0、第三代串列式先進附加技術(SATA3)及序列式SCSI(SAS-3)均是部署重點,以協助IC設計業者打造精巧、省電且具高速傳輸能力的特定應用積體電路(ASIC)。 ...
2012 年 04 月 30 日